贺利氏电子参加2016年3月9日至11日举办的全球半导体论坛

上海,2016年3月9日

  • 公司介绍了在封装材料研发、提升微电子和功率电子设备性能方面取得的最新进展。

2016年3月9日至11日,全球半导体论坛(GSF)在上海雅居乐万豪酒店举行。作为半导体和通信电子行业领先的封装材料制造商,贺利氏电子为此次论坛的欢迎宴会提供赞助。为期三天的论坛活动围绕电子产品开发和生产的端到端价值链展开,为来自世界各地的技术专家们提供了与同行交流的机会,共同探讨半导体行业的前沿问题和最新创新成果。

3月11 日,作为一流的技术演讲者和主题专家,贺利氏电子全球业务单元总裁Frank Stietz博士就封装材料在提升微电子和功率电子设备性能和功能方面的重要性与大家分享了自己的真知灼见。在技术演讲中,Stietz博士透露,贺利氏电子已经在为多个领域研发新材料,并介绍了研发工作所取得最新进展。这些领域包括:

  • 高集成电子设备
  • 大功率电子设备及散热应用所需的新材料
  • 材料系统和功率电子设备配套材料

Stietz博士在演讲中讲道:“提升性能标准是整个半导体行业面临的一项挑战。我们认为,最关键的问题是材料系统,因此,我们很高兴向大家介绍贺利氏在为客户打造高性能材料方面的最新进展。这将给微电子和功率电子企业带来三大好处:设备性能更加出色、功能性和可靠性更高、创新周期更短。”

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