贺利氏推出系列创新产品,助力中国半导体行业改进生产工艺、提高生产效率

中国上海,2018年3月14日

Semicon China Heraeus

在2018年中国国际半导体设备和材料展览会上,贺利氏以“完美契合”为主题展示了多款面向半导体行业的新产品,以帮助客户开发快速、高效、可靠的生产工艺,贺利氏旗下三大全球业务单元——贺利氏电子、贺利氏特种光源和贺利氏石英玻璃同时亮相上海新国际博览中心E7馆7601展台。

贺利氏电子新推出的材料系统解决方案提高了生产良率和产品可靠性,同时降低了先进封装和功率半导体封装的总体成本

贺利氏电子是半导体和电力电子行业领先的封装材料系统供应商,最新推出了一系列可帮助客户提高生产良率同时降低成本的创新解决方案,其中包括最新的WS5112系列焊膏。该产品可减少锡球、锡珠和空洞等焊接缺陷的发生,从而提高焊接良率。对于那些被动元件粘接位置非常接近倒装芯片的系统级封装(SiP)来说,这一点极其重要。此外,Smartflux FLX89161可改善焊点的形成和金属的聚结,以实现自对准。mAgic烧结银ASP338提供了具有革命性的封装解决方案,可用于需要出色的导热导电性能的高功率封装领域的芯片粘接。

系统级封装焊膏材料包括用于元件粘接的WS5112系列和用于倒装芯片封装与BGA封装的Smartflux FLX89161浸渍焊膏,以及用于电力电子模块的新款mAgic烧结银ASP338。贺利氏电子的WS5112系列助焊剂性能极其稳定,能有效防止飞溅和冷热塌落。新款Smartflux浸渍焊膏的合金粉末含量较低,可用于锚固BGA、焊接凸点和铜柱,在回流焊工艺中紧紧固定锡球或芯片。WS5112系列和Smartflux均为无卤素、水溶性焊膏。mAgic ASP338是一款有压工艺烧结银膏,可直接工作在裸铜表面,形成零空洞率的粘接层,具有优异的热导性能和电性能,用它制作的电力电子模块的使用寿命可以提高十倍。

全球首创:贺利氏特种光源创新的红外加热技术(black.infrared)显著提高半导体生产中加热工艺的效率

在制造微芯片期间,半导体工艺技术需要进行多个烘干或固化的热工艺处理步骤。在制造过程中,避免微芯片里的化学杂质和各个生产工艺步骤中灰尘颗粒的进入是非常重要的。面对这一关键问题,特别是在空间狭小且产品需要快速均匀加热的情况下,传统的陶瓷和金属辐射器几乎无能为力。贺利氏红外加热技术(black.infrared)另辟蹊径,成功满足了客户的需求:这一创新的红外系统采用全新的辐射器工作原理。扁平的低轮廓辐射器被专门开发的黑色石英玻璃材料所覆盖,这种组合有助于在高能量密度下极其均匀地传输红外热能,使得加热过程在空间和能量上都更加高效。凭借在设计和技术方面的革命性组合,这款辐射器也适用于在高纯度真空条件下运行。与传统的陶瓷和金属辐射器相比,该工艺可以在晶片生产过程中将杂质降至最低。红外加热技术(black.infrared)辐射器首次将约2.5μm中波红外光与高光学性能相结合。这一新组合凭借突出的均匀性和最优控制的辐射源能够显著提高能效——这在项目的测试和开发期间已经显露无疑。

贺利氏新型黑色石英材料进一步完善了半导体加工热管理解决方案

在生产过程中,半导体行业的客户面临着巨大的挑战:即使最微小的微量杂质也会导致微芯片有缺陷而无法使用。在现有的传统黑石英材料中,往往含有号称“芯片杀手”的钨或碳等元素,而HBQ®却只含硅和氧,杂质总含量与其它天然石英一样,低于20ppm,完全适用于对灵敏度要求较高的大多数半导体应用。贺利氏石英玻璃推出了一种用于半导体行业的新型材料——贺利氏黑石英(HBQ®),填补了工艺反应腔室内热辐射控制材料领域的一项空白。HBQ®具有极高的光吸收率(超过95%),光谱范围从紫外光到可见光,再到中红外(热辐射)。此外,HBQ®的发射率超过90%,这在所有二氧化硅类材料中可谓绝无仅有。凭借此特性,HBQ®为热管理应用带来了具有革命性的解决方案。贺利氏石英玻璃是唯一一家能够提供用于全面热辐射控制的透明、反射或吸收性石英材料的供应商,能够满足半导体应用领域最高的纯度要求。创新的HBQ®将带客户步入全新的世界,实现对灵敏度要求较高的半导体应用进行全面的热管理和过程控制。

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