焊錫膏的工作原理是什麽?
焊錫膏是金屬合金粉末與助焊劑的混合物,可以通過模版印刷法、針頭點膠法、直接浸漬法或噴射法塗覆于基板上。塗覆好焊錫膏後,整塊基板會被放入加熱爐中進行回流焊。 助焊劑使焊錫粉活化,改善金屬的聚結,從而使粉末熔融在一起,完成焊接。
如何選擇合適的焊錫膏?
各種類型的焊錫膏不僅在通訊和消費電子品領域有廣泛的應用,如用于無綫和藍牙模組,同時在醫療技術和汽車行業也普遍廣泛的應用錫膏。在對焊接面積大小比較敏感的設備中,系統級整合封裝(SiP)基板對焊錫膏的需求更爲嚴苛。基板表面的焊墊越小,焊錫膏所採用的 焊錫粉 也就越細。例如,高密度SiP應用中的部件間隔小于60微米,焊墊尺寸小于100微米。因此,必須選擇尺寸合適的焊錫粉,才能形成有效、可靠的電連接與焊接。針對客戶需求,賀利氏現已研製出4號、6號和7號水溶性焊錫膏。