在即将举办的SEMICON China 2023 展会上，贺利氏将展示提升器件性能的创新产品。在持续变革的半导体市场，5G、人工智能和高性能计算等大趋势将继续发挥重要作用。变革需要新的材料解决方案，以应对半导体先进封装领域日益增长的需求和挑战。贺利氏的新产品可提供散热、小型化、消除缺陷和EMI电磁屏蔽方面的解决方案。
欢迎莅临贺利氏展位
与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流：
日期 : 6月29 - 7月1日
地点 : 上海新国际博览中心 (SNIEC)
展位 : #7355, E7展馆
促进环境可持续发展
我们原料供应商符合
6月29-30日演讲议程
| 时间 | 主题 | 演讲者 | 演讲摘要 |
|---|---|---|---|
| 10:45 – 11:00 | Welco AP520—提高良率，降低碳排放 | 张瀚文 | 半导体先进封装全球产品经理 | 介绍贺利氏先进封装产品组合、Welco技术、Welco AP520印刷锡膏、低排放系列。 |
| 11:00 - 11:15 | Mini/Micro LED 封装材料一揽子解决方案 | 纪良正 | 锡膏研发经理 | 在LED应用蓬勃发展的时代，Mini/Micro LED凭借其独特的优点在背光和直显应用领域广泛应用。LED尺寸的不断缩小给封装带来了前所未有的挑战。贺利氏电子在LED封装行业深耕20余年，紧跟行业发展趋势，并专注于各种新兴转移技术的配套封装材料开发。 |
| 11:15 - 11:30 | 半导体选择性电磁屏蔽喷墨打印解决方案 | 李萌 I 销售总监 | 贺利氏提供5G 智能手机和物联网电磁屏蔽“一站式”整体解决方案。5G通讯面临的一大挑战是电磁干扰，为此，贺利氏提供超高纯度Prexonics® 5G技术电磁屏蔽系统解决方案，通过新颖的“非纳米颗粒型”银油墨技术，完美配合喷墨打印方式，在宽频谱范围内提供不低于-80分贝的屏蔽性能，相较于传统溅射方案，成本更低，生产效率更高，降低PCB厚度和重量，为智能手机电池容量增大提供空间，进而提高续航能力；同时，针对物联网方案应用，可以进一步缩小尺寸，适应更广泛的应用领域。 |
| 14:30 – 14:45 | AgCoat® Prime – 键合金线的替代方案 | 刘锡锋 | 业务开发经理 | 贺利氏成功开发出了代替金线的解决方案，尤其在其它线材无法完成的复杂的键合应用中。不用惰性气体（混合气或氮气），客户可以不需要在设施和设备改造上做任何投资。这是从2006年以来首次不需要设施和设施改造的替代方案。这个创新的解决方案将使终端客户显著的降低成本，同时获得与金线一样的键合作业性能。同时，在初始球有良好的金覆盖的前提下，金属间化合物生长速度对比金线减缓了一半，有利于进一步提高可靠性性能。 |
| 14:45 - 15:00 | 贺利氏电子创新技术介绍—工程服务 | 肖男 | 工程服务项目经理 | 工程服务在功率电子领域取得成功的原因。客户正在寻找更好、更可靠的碳化硅模块键合技术。贺利氏是唯一一家能够独立完成功率模块原型制作并拥有广泛产品组合的供应商。我们拥有强大的应用和工程团队，可根据应用要求提供量身定制的材料解决方案。最后也是最重要的一点是，客户可以有效利用价值链上下游资源，通过工程服务缩短开发时间，加快产品上市速度。 |
