超强的附着力并且无任何有害物质

哈瑙/帕萨迪纳,2018年10月8日

贺利氏研制出一种新型的不含铅和镉的厚膜金导体浆料。其独特的浆料配方能确保更致密的烧成膜和具有蚀刻能力的出色粘合强度

Thick film gold conductor paste

贺利氏的新型厚膜金导体浆料可用于医疗设备和高频通信电路等高可靠性应用。这些应用要求导体浆料不管在高温和低温、化学侵蚀环境或极端潮湿条件下都具有稳定的性能。即使需要多个烧制步骤,此新型厚膜金导体浆料在介质和氧化基质组合物上也表现出众。

浆料采用贺利氏研制的独特配方。首先,特殊的金粉确保更高和更紧密的粘合分布。其次,全新的载体性能可确保最大程度的致密化。第三,独特的材料组合在氧化铝上蚀刻时具有极其出众的粘合强度。长期以来,电子行业的法规要求消除厚膜浆料中的有害物质,但仍然对关键应用有所豁免。预计未来几年内这些豁免也将到期。

贺利氏电子的厚膜全球产品经理Dean Buzby表示,“和含铅同类产品相比,致密、无缺陷以及可蚀刻的金膜可提供同等或者更出色的性能,所以市场对金膜的需求一直在急剧增加。” 贺利氏将在美国帕萨迪纳举办的IMAPS 2018第51届微电子国际研讨会上展示在此方面取得的最新成果。“电路小型化和更高封装密度的持续趋势带来前所未有的复杂性。因此,这让厚膜金的性能也变得越来越重要。”他接着说道。

贺利氏的新型厚膜浆料可进行丝网印刷并具有解析小至100微米线宽和间距的精细特性。同时,它还具有使用方法类似光刻技术的蚀刻能力。这些优异的特性甚至让更高密度的电路设计可小至25-50微米线宽和间距。无论是直接烧制在陶瓷基板上还是在介质基板上,薄金和铝线的引线键合性能都非常出色。

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