适用于消费电子产品的非导电粘合剂(NCA)

电子工业制造流程需要确保简捷,自动化和高效。适用于芯片粘接的非导电型粘合剂可提供单组份解决方案,具有优异的点胶性能,并能适用于不同的固化工艺。

非导电粘合剂

非导电粘合剂是芯片粘接工艺的首选产品,可适用于消费电子产品领域(例如:智能卡、RFID卡或LED)的引线框架和柔性基板。我们可以对该配方进行优化,以提高电子产品对热应力和机械应力的耐受力。

贺利氏可提供使用寿命更长、可靠度更高的单组份粘合剂。该产品具有较宽的工艺窗口,是应对自动化生产中各类挑战的理想之选。无与伦比的点胶性能可为客户确保产量最大化并降低其成本。贺利氏的非导电粘合剂为非溶剂型无铅粘合剂。

我们的应用中心可直接对贺利氏的产品进行测试。作为优秀的合作伙伴,贺利氏将为您节省时间和成本。

产品优势概览:

经优化的贺利氏NCA系列可为便捷、稳定且极具成本效益的自动化生产流程提供支持:

  • 单元件即用型解决方案,可适用于便捷而稳定的工艺
  • 可快速固化,适用于低温应用
  • 使用寿命更长
  • 非溶剂型无铅粘合剂

与Heraeus合作的优势:

  • 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试
  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案

消费电子行业:

贺利氏的导电粘合剂可适用于引线框架和柔性基板的芯片粘接工艺。

  • 智能卡
  • RFID卡
  • 相机模块
  • LED
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