适用于高速生产制程的高初始强度SMT粘合剂

在SMT制程贴装定位工艺中,高初始强度粘合剂可避免元件在焊接固定前发生位移。贺利氏的SMT粘合剂可在焊接过程中及焊接后确保优良的性能。

SMT粘合剂

SMT粘合剂主要用于PCB的表面贴装元件,可以在波峰焊或双面回流焊的过程中固定电路板元件。该粘合剂用于将表面贴装设备(SMD)键合到PCB上,以避免元件在高速生产流程中发生位移。湿润的粘合剂必须具备高初始强度,以便在整个焊接流程中将SMD固定到位。同时,粘合剂不得影响电子电路的功能。

SMT粘合剂还可以用于BGA边缘键合工艺,可帮助BGA及类似的芯片级封装(CSP)结构提升机械强度和可靠性:该材料有助于进一步提高装配组件的抗冲击和抗弯折性能。

贺利氏的SMT粘合剂是非溶剂型热固性单组份粘合剂。该产品可在标准元件或难以附着的元件上展现出卓越的附着力。无与伦比的分散性能可为客户确保产量最大化并降低其成本。该产品可适用于所有常见的应用,如:印刷、点胶、针头转移和喷射等。

贺利氏富有经验的专家可基于其专业知识和应用技术,利用一系列最符合应用要求的粘合剂为您提供鼎力支持。我们的应用和技术中心可直接对贺利氏的产品进行测试。作为优秀的合作伙伴,贺利氏将为您节省时间和成本并加快您的生产流程。

产品优势概览:

  • 在高速生产流程中,环保型高强度的粘合剂可以为固化和焊接工艺确保绝佳的固定性
  • 可在标准元件或难以附着的元件上展现出卓越的附着力
  • 对电子电路的功能没有负面影响
  • 非溶剂型热固性单元件粘合剂
  • 较高的表面绝缘电阻(SIR)
  • 无铅焊膏
  • 可提供无卤素的产品系列

与Heraeus合作的优势:

  • 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试

贺利氏的SMT粘合剂可适用下列行业的组装电路板之中:

汽车:

  • 发动机管理(发动机控制单元)
  • 传动控制装置
  • 制动系统(ABS)
  • 转向和稳定系统(ABS、ESP、EPS/EPAS)

消费电子产品和电脑:

  • 智能手机和平板电脑
  • 成像设备
  • 服务器和系统

此外,它可以适用于LED和通信行业的其他应用。

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