键合银丝

相较金线,键合银丝将成本效益与敏感器件所需粘接特性珠联璧合。实现了优良的可靠性和出色的粘合性。凭借超细直径( 0.6密耳或15微米),适用于超微间距结构。

键合银丝

电子市场一直经受着成本压力的挑战。为了降低成本,已渐渐形成采用除金以外材料制成的键合线的市场趋势。然而,并不是每种材料都能够广泛适用各应用领域。例如,如果是敏感或薄键合焊盘,铜材会在键合过程中损坏芯片。银之于敏感材料足够柔和,所以在此情况下,选用银丝替代金丝,不失为一种兼具成本效益的绝佳方案。

贺利氏提供多种键合银丝产品,满足您的不同应用需求。包括将银(〜 89-99 %)作为主要成分,进一步添加合金元素,以准确制备出所需配置。广泛的测试技术使我们高质量键合线完全匹配您的应用。广泛的可靠性测试间或在温度循环及高温环境和HAST (高加速应力测试) 之间进行。

我们具有多年从业经验的专家以专业技术与知识为您倾力支持,带来最为理想的解决方案。专家们现场帮您评估鉴定,解决复杂问题,评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试,使我们能够直接为您调整和修改,适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴,我们以优质方案帮助加速开发进程,为您节约金钱和时间。

相较金丝,成本低廉的银合银丝,拥有良好的可靠性和可焊性。银合银丝的优点:

  • 较键合金丝,成本显著降低
  • 精确配置应用需求:LED设备良好反射率
  • 可用于焊接点敏感设备,使柔软FAB激活可用
  • MTBA和UPH,实际等同于金线
  • 良好粘合性来自N2 与合成气体
  • 适用于最高生产速度
  • IC和LED封装卓越可靠性:我们AgUltra -Hr键合丝经过特别设计,能够承受在温度循环以及高温储存条件和HAST持续的可靠性测试。

选择贺利氏的优势:

  • 针对应用甄选最佳解决方案,满足您的各种需求。
  • 资深技术支持专家:我们专业的全球应用团队拥有丰富的经验和专业知识,为您新的应用和设备提供建议与支持
  • 通过内部的技术中心测试,提速开发进程
  • 快速进入我们的生产基地,我们在安全国家开设了两座工厂
  • 可靠的供应链,源于这些设施的双边备份

键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。高可靠性键合银丝应用于:

消费电子和计算设备:

  • 智能手机与电话
  • PC电脑
  • 平板电脑
  • 电视机
  • 服务器和系统
  • 成像设备
  • 可穿戴电子设备

通讯:

  • 无线
  • 有线
  • 卫星
  • NFC技术

LED

贺利氏提供多种不同含银量的键合银丝:

产品名称 关键设计 电阻率 (uΩcm) 主要特色
AgLite 89,5% 银 4,7 更佳反射率LED灯具
AgUltra 96% 银 3,9 通用, 低成本
AgUltraHR 94,5% 银 3,2 高可靠性
AgUltraLR 98% Ag 2,3 低电阻率
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