AgCoat™ Prime:键合镀金银线

贺利氏生产的AgCoat™ Prime可替代金线,是竞争激烈的存储器件市场的理想选择。这种镀金银线能够以更低的成本确保高性能。

AgCoat™ Prime

在半导体行业,存储器件的生产高度依赖黄金来进行引线键合。随着电子设备不断地更新换代,其对内存容量的需求越来越高,半导体厂商对于降低生产成本的需求也越来越迫切。

贺利氏生产的AgCoat™ Prime可替代金线,用于存储器件封装。AgCoat™ Prime是一款表面镀金银线。AgCoat™ Prime的技术参数与金线高度一致,键合过程中不需要惰性气体,因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。

如果您对AgCoat™ Prime感兴趣,欢迎联系我们。我们的工程师很高兴回答您的问题,并与您讨论接下来的合作。


AgCoat™ Prime的主要优势:

  • 即插即用型解决方案,可有效替代金线,是半导体存储器件市场的理想选择。
  • 无需固定资产投资:无需购置新的键合机,也无需增加基础设施。
  • 形成无空气焊球(FAB)的过程无需保护气体或保护套件
  • 贺利氏工程师可提供现场支持,确保您的生产顺利进行。
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