小直径楔焊键合铝丝

在竞争日益激烈的电子产品市场,谁能在控制成本的同时更快将产品推向市场,谁就能更靠近成功。贺利氏高纯精铝合金键合丝能帮助您脱颖而出。

小直径楔焊键合铝丝

贺利氏小直径楔焊键合铝丝采用优质AlSi1 合金(99 %的铝和1%硅),是ALW - 29S的品牌旗下产品。其主要应用在汽车、消费电子产品以及计算机。

相比用于传送电能的粗铝线,细铝丝专用于信号传输和处理。通常用于板上芯片(COB)的应用。 LW-29S铝合金丝包括与IC焊盘的铝的兼容性,特别是在细间距应用。它可以轻松在室温环境下键合,节约成本,是高完整性接合的理想方案,同时不损伤敏感设备。ALW-29S的电和热传导性能也十分出色,应用广泛:

与其他供应商不同,键合铝线属于我们的战略核心业务。我们能够将其匹配到我们全面的组装材料程序中,实现更好的可靠性、性能和可操作性。

这可以帮助您加快开发,优化流程,使产品更快地推向市场。

贺利氏小直径楔焊键合铝丝或许正是您在寻觅的解决方案。

优势一览:

  • 适用许多配置,适用各种楔焊应用
  • 优良的导电率和热导率
  • 相对较高的熔断电流
  • 专为板上芯片(COB)的应用开发
  • 均相的化学成分、稳定机械性能和干净光滑的表面,缔造了卓越的粘合性
  • 细间距应用高可靠键合性能,同时与铝金属化封装兼容
  • 以低能量在常温接合,避免损坏敏感设备,同时确保高完整性键合
  • 3种硬度等级,找到最适合您键合工艺的一款
  • 极宽的键合工艺窗口
  • 符合所有主要键合测试标准
  • 符合所有法规要求,包括REACH和RoHS
  • 机动车电子
  • 消费电子产品
  • 计算设备
  • 板上芯片(COB)技术
  • 分立元件的键合 (二极管、晶体管、电容器、电阻器)
  • 混合组件键合

AlW-29S和AlW-29S-CR技术数据 (抗腐蚀性):

AlW-29S和AlW-29S-CR 技术数据 (抗腐蚀性):

通常在拥有每个100, 500 或1000 m线轴的2x1或2x2 Al-DN上提供。
欢迎随时联系我们,获取其他供应表和产品直径规格信息

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