粗键合铜丝

贺利氏大口径键合铜丝具备优异性能,降低成本的同时,可以帮助解决在电子应用方面诸多技术难题。

粗键合铜丝

铜作为一种互连材料,拥有出色的导电性和熔断电流值。相比铝丝连接,更细的导线,拥有更好的散热性能。此外,铜是一种机械稳定的金属,带来更强的接合连接和高环路稳定性。

贺利氏提供三种主要类型的粗键合铜丝:PowerCu,PowerCu Soft,CucorAl(铝包覆铜线)。其皆展现出杰出的长期可靠性,高强度键合能够抵抗高温和机械应力。他们是助力您解决热管理难题的理想解决方案,轻松应对高强度、小型化、轻量化,以及更高可靠性的要求。包括在高电压模块和系统的电源管理,即使是在高能量密度和高温情况下。

我们与众不同之处在于,我们将粗键合线纳入我们的核心业务之一,同时提供焊接和烧结浆料、基材材料和其他电力电子产品。我们通过标准化的方法进行成本效益的生产,提供产品以简化和精简你自身的流程工艺。

贺利氏粗键合铜丝或许正是您在寻觅的解决方案。

优势一览:

  • 最佳的粘合性,由于极度柔软为变形提供最小的阻力
  • 均匀的细晶粒结构
  • 极高的热稳定性
  • 最小电阻率
  • 极宽的键合工艺窗口
  • 高效率:贺利氏特殊线轴实现超长的长度
  • 在寿命和可靠性测试展现了高可靠性,特别在与其他先进技术结合,用于芯片顶部接头和管芯连接
  • 符合法规要求,包括REACH和RoHS

汽车:

  • 发动机管理系统(发动机控制单元)
  • 传输控制器
  • 用于电动和混合动力汽车传动系统电力电子模块
  • 发电机控制
  • SiC(碳化硅)技术用于减少电功率损耗
  • 氮化镓(GaN )类电子

电力电子技术工业用途应用:

  • 适用于驱动器、电流逆变器和电源供应的最先进的IGBT模块
  • 应用风能和水能,太阳能和其他可再生能源的逆变器
  • 火车和其他类型的交通工具


PowerCu Soft:

PowerCu Soft 键合线是目前我们最受欢迎的先进半导体封装材料。它需要非常结实能够承受高达200 ℃的高温,从而在下一代应用中很好的履行其使命。在使用寿命测试中,贺利氏PowerCu键合线楔焊应用是传统铝科技持续时长的10 〜30倍。其熔断电流值也优于铝线材。

PowerCu Soft factsheet


CucorAl (铝包覆铜线):

CucorAl键合线是铝包覆铜芯组成的合成材料。这一复合材料较纯铝具有更好的电性能和机械性能,已通过长期的被动温度循环试验,特别是,通过有源功率循环测试证实。粗线拥有60%-70%的铜含量。可用直径范围从200微米至500微米。铝/铜结构提供了可靠的粘合窗口,而无需更改芯片金属。

CucorAl factsheet



键合铜丝与键合铝丝比较:

性质 单位
熔点 °C 1083 658
密度 g/cm3 8.9 2.7
比热(@ 20 °C) J/g K 0.386 0.900
热导 kW/m2 K 39.4 22.2
热膨胀系数 ppm/k 16.5 23.1
电阻系数 (@ 20 °C) 10-8 Ω m 1.7 2.7
导电性(@ 20 °C) 107 / Ω m 5.88 3.65
返回顶部