铜和镀铜键合丝

最初开发是作为一种替代金线的低成本方案,现今合金化的铜焊线已经成为多应用领域的先进的技术方案。键合铜丝具有出色的可靠性和接合力,适用于精细结构。

铜和镀铜键合丝

每一代电子设备都需要在更小的空间内发挥更大的作用。基于这一趋势,电子组件变得越来越小,结构也日趋精细。同时,成本压力促使具有成本效益的方案愈渐盛行,如铜线的发展,以及对更高可靠性的需求。

贺利氏键合铜丝相对于昂贵的金丝方案,在许多应用领域不失为一种极佳的解决方案。超细直径( 0.6密耳或15微米)尺寸,适用于非常小的超微间距结构。通过对裸铜丝添加合金元素或使用CuPd / AFPC芯铜线,我们的键合丝显示出绝佳的可靠性和很好的粘结力。在许多应用中,铜线能够展现出比金线更出色的性能和可靠性。

在低含量保护性气体环境中,铜丝非常适合在球焊/楔焊工艺中键合。同时,能在楔型/楔焊工艺中进行处理。

贺利氏专家具有专业知识和应用技术的多年从业经验,支持您实现理想的解决方案。他们现场帮助您评估鉴定,解决复杂的问题,评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试,使我们能够直接为您调整和修改,适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴,我们以优质方案帮助加速开发进程,为您节约金钱和时间。

铜线 – 替代金线的可行方案:

在许多应用中,铜线能够展现出比金线更出色的性能和可靠性。
键合铜丝的优势:

  • 相较键合金丝,铜丝显著降低成本
  • 出色的导热和导电能力
  • 直径可从至细的0.6mil ,或超过4.0 mils,适用于非常广泛的应用领域。

选择贺利氏的优势:

  • 针对应用对应合适的解决方案,满足您的需求。
  • 资深技术支持专家:我们专业的全球应用团队拥有丰富的经验和专业知识,为您新的应用和设备提供建议与支持。
  • 通过内部的技术中心测试,提速开发进程。
  • 快速访问我们两座生产工厂,皆开设在安全国家。

出色的机械和电特性,使我们能够在各种高端超微间距设备上使用我们的超微细铜丝:

消费电子和计算:

  • 智能手机与电话
  • PC电脑
  • 平板电脑
  • 电视
  • 服务器和系统
  • 成像设备
  • 可穿戴电子设备

汽车:

  • 车身
  • 安全
  • 信息娱乐系统
  • 底盘
  • 动力系
  • 安全防护

其他交通运输方式:

  • 船舶
  • 铁路和机车车辆
  • 双轮车

通信:

  • 无线
  • 有线
  • 卫星
  • NFC技术

能源:

  • 发电
  • 输配电
  • 储存

工业

LED

根据您专注的应用领域,我们提供不同的高可靠性键合线。

裸铜 / 铜合金线:

  • 可塑性佳 (比CuPd柔软)
  • 很难打破Cu2O / CuO 层
  • 需要能量打破易碎的氧化层
  • 对比裸铜,特种合金可靠性和可焊性得到改良



镀钯铜线

  • 防止裸铜表层氧化(防止形成氧化层)
  • 改良第2键合,通过表层镀钯,使键合线更易键合。
  • 镀钯铜线键合中FAB表面的钯覆盖,改善可靠性



闪金镀钯铜线:

  • 闪金镀钯铜线进一步改良表层
  • 因为加入闪金表面更为柔软
  • 表面闪金镀钯铜使第2键合强度进一步得到改善。
  • 金非常稳定,是互连方案的绝佳材料。
  • 相比裸铜芯,合金铜芯提高可靠性和可焊性
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