如果您希望延长电力电子模块的使用寿命,并提高其功率密度,借助当前基于焊锡膏和铝键合线的标准化芯片连接,您便能成功突破技术限制。
全新设计的贺利氏Die Top System(简称DTS)能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍,并确保芯片的载流容量提高50%以上。另外,该系统还能使结温超过200°C。因此,DTS 可大幅降低功率降额,或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸,从而降低电力成本。
随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高,当前的封装材料已经达到了应用极限。贺利氏Die Top System (DTS)将铜键合线和烧结工艺很好结合,成功突破了这一极限,同时具有较高的灵活性。该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性,以及芯片连接的可靠性,并对整个模块的性能进行优化。此外,Die Top System (DTS)还能简化工业化生产,很大程度提高盈利能力,加快新一代电力电子模块的上市步伐。
如果您希望延长电力电子模块的使用寿命,并提高其功率密度,借助当前基于焊锡膏和铝键合线的标准化芯片连接,您便能成功突破技术限制。
全新设计的贺利氏Die Top System(简称DTS)能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍,并确保芯片的载流容量提高50%以上。另外,该系统还能使结温超过200°C。因此,DTS 可大幅降低功率降额,或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸,从而降低电力成本。
贺利氏Die Top System是一种材料系统,由以下几个部分组成:
贺利氏能够确保Die Top System中的所有材料彼此很好匹配。在贺利氏应用中心,我们可以直接测试调整后的解决方案,并对各材料之间的界面进行优化,从而确保系统达到很高的性能和可靠性。作为优秀的合作伙伴,贺利氏将为您节省时间和成本,并加快您的开发进程。
贺利氏Die Top System的优势:
与贺利氏合作的好处:
Die Top System支持宽禁带半导体材料以及未来的高温应用:
作为独立元件,Die Top System与贺利氏的PowerCu Soft键合线(粗铜线)或CucorAl键合线(表面镀铝的粗铜线)完全匹配。
键合铜基板:
核心材料:Cu、Cu合金
具有键合功能的表面(可选): Au、Au、Pd
厚度: 30 - 500µm
热导率: 180 – 390 W/mK
拉伸强度(Rm) 200 - 650 N/mm2
硬度(HV): 40 - 240
预敷烧结银:
建议烧结压力: 10-30 MPa
建议烧结温度: 230 - 280°C
热导率: >150 W/mK
清洗: 无需清洗
工艺参数取决于客户设计。我们可以根据您的具体应用来设计最佳的芯片连接工艺。