Die Top System(DTS®)——充分优化电力电子模块的性能

随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高,当前的封装材料已经达到了应用极限。贺利氏Die Top System(DTS®)将铜键合线和烧结工艺完美结合,成功突破了这一极限,同时具有极高的灵活性。该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性,以及芯片连接的可靠性,并对整个模块的性能进行优化。此外,Die Top System(DTS®)还能简化工业化生产,最大程度提高盈利能力,加快新一代电力电子模块的上市步伐。

如果您希望延长电力电子模块的使用寿命,并提高其功率密度,借助当前基于焊锡膏和铝键合线的标准化芯片连接,您便能成功突破技术限制。

全新设计的贺利氏Die Top System(简称DTS®)能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍,并确保芯片的载流容量提高50%以上。另外,该系统还能使结温超过200°C。因此,DTS®可大幅降低功率降额,或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸,从而降低电力成本。

贺利氏Die Top System是一种材料系统,由以下几个部分组成:

  • 具有键合功能的铜箔表面
  • 预敷mAgic烧结浆料
  • 烧结前可选用胶粘剂来固定DTS®
  • 匹配的铜键合线

贺利氏能够确保Die Top System中的所有材料彼此完美匹配。在贺利氏应用中心,我们可以直接测试调整后的解决方案,并对各材料之间的界面进行优化,从而确保系统达到最佳的性能和可靠性。

作为优秀的合作伙伴,贺利氏将为您节省时间和成本,并加快您的开发进程。

贺利氏Die Top System的优势:

  • 最佳的性能:
    • 芯片载流容量比采用铝键合线提高50 %以上
    • 电力电子模块的使用寿命比使用焊料芯片粘接和铝键合线工艺延长50倍以上
    • 降低芯片的最高温度
    • 结温升高至200 °C以上
    • 与夹片焊接等其它解决方案相比,稳定性更加出色
  • 简化工业化生产:
    • 使用引线键合技术——电子领域最常见的连接技术
    • 一次性烧结工艺,完成与芯片及底部基板的结合
    • 材料系统经过预先测试,各材料间完美匹配
    • 同一台设备涵盖从试生产到批量生产的所有布局变化
  • 最高的灵活性:
    • Die Top System支持任何芯片
    • 可根据客户的具体设计进行定制
  • 最大程度提高盈利能力:
    • 最大程度提高芯片功率密度
    • 缩小冷却系统尺寸
    • 最大程度降低先进芯片连接技术的总拥有成本(TCO)

与贺利氏合作的好处:

  • 贺利氏是烧结技术领域的专家
  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案
  • 借助贺利氏工程服务,加快项目实施速度
  • 材料系统经过预先测试,各材料间完美匹配
  • 贺利氏公司内部的应用中心可对调整后的解决方案进行测试
  • 卓越的创新能力

Die Top System支持宽禁带半导体材料以及未来的高温应用:

  • 混合动力汽车和纯电动汽车的动力传动系统
  • 风电
  • 电力牵引
  • 功率转换
  • 船舶与海洋工程
  • 重型吊车
  • 林业和采矿业等

作为独立元件,Die Top System与贺利氏的PowerCu Soft键合线(粗铜线)或CucorAl键合线(表面镀铝的粗铜线)完全匹配。

键合铜基板:

核心材料:Cu、Cu合金
具有键合功能的表面(可选): Au、Au、Pd
厚度: 30 - 500µm
热导率: 180 – 390 W/mK
拉伸强度(Rm) 200 - 650 N/mm2
硬度(HV): 40 - 240

预敷烧结银:

建议烧结压力: 10-30 MPa
建议烧结温度: 230 - 280°C
热导率: >150 W/mK
清洗: 无需清洗

工艺参数取决于客户设计。我们可以根据您的具体应用来设计最佳的芯片连接工艺。

返回顶部