Power Set 1.0

在快节奏竞争的电子市场, 短时间内向市场推出新产品成为一个重要的销售优势。贺利氏Power Set 1.0可以帮助您节省相当多的开发时间,通过流程优化实现更高的产量。

电子器件变得越来越复杂。它们由一系列材料构成。每种材料需要特殊的处理和加工诀窍。而将不同材料组合在一个模块,这更具挑战。因此,贺利氏开发了电力电子一站式解决方案。除只提供单一材料以外,我们提供全新贺利氏Power Set 1.0——一种电力电子封装技术材料方案。

其包含:

  • 键合铜丝
  • 锡银无铅芯片粘接焊膏
  • 直接敷铜(DCB)氧化铝陶瓷
  • 选择性的AlSi和NiSn区接端子

贺利氏拥有在材料应用、处理和测试领域全面的专业知识:我们能够使所有材料彼此完美匹配。在我们的应用中心,跟我们的顾客一样,我们在模块级测试材料和材料组合。因此,我们能够优化材料间接口,最大化系统性能和可靠性。

通过优化流程,Power Set 1.0显著缩短开发时间,改善产量:

  • 完美匹配的材料组合预审
  • 更少的复杂性,更短的顾客开发时间
  • 一站式采购方案
  • 流程优化带来高产量
  • 预装组合可根据要求提供

选择贺利氏的优势:

  • 针对应用甄选最佳解决方案,满足您的各种需求
  • 我们拥有独一无二的材料匹配系统专业知识,最大化性能和产量,加快产品上市
  • 高创新能力
  • 我们内部的应用中心,能够:
    • 完成整个模块后端组装
    • 建立电子模块原型
    • 跟我们的顾客一样,模块级运行测试

Power Set 1.0 专为电力电子工业用途设计:

  • 电力驱动
  • 电感加热器
  • 焊接设备

电力电子模块组成:

Al-H11 300 μm: 标准键合铝丝(十分柔软)

  • 高纯铝及均匀添加剂
  • 超软材质 - 额外的敏感芯片键合,出色的软键合性能

F 823 SA35 89-M 30:锡银无铅芯片粘接焊膏

  • 焊剂残留物非常高的表面绝缘电阻
  • 适用于对流和真空烘箱回流
  • 卓越的印刷-印刷一致性
  • 最短时间8小时粘性和工作寿命

CuSn6 0.6 - 0.8: 选择性的AlSi和NiSn区接端子

  • 内部:AlSi - 极宽的键合工艺窗口
  • 外部:NiSn - 高耐腐蚀性
  • 定制设计

Al2O3 (96 %) DCB:直接敷铜(DCB)氧化铝陶瓷

  • 氧化铝陶瓷Al2O3 (96 %) ,0.32 mm
  • 0.3 mm厚无氧铜直接敷铜
  • 单片或母板尺寸7 " x 5 "(使用面积)
  • 界面涂层:裸铜、镍、镍/金
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