DCB以 陶瓷基板 (例如:氧化铝, Al2O3)作为绝缘层,铜连接线可确保在高温环境下的优异导电性。为了确保最佳的性能和最高的可靠性,该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。
Heraeus Condura®.classic基板具有令人满意的性能/成本效益比。Al2O3极佳的热传导性能(24 W/mK)以及高热容使Condura®.classic成为电力电子器件中不可替代的部分。厚实的铜箔可确保极佳的导电性和导热性,同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。
我们确保基材、其功能表面、芯片附着和在组装和封装技术所用材料之间的完美匹配。贺利氏可利用其丰富的经验为您所面对的挑战找到最佳解决方案。