Condura®.prime -活性金属钎焊(AMB)Si3N4 基板

AMB-Si3N4基板的优异机械性能和高热导率使Condura®.prime成为高可靠性电力电子模块的理想材料。

Condura®.prime

高功率应用以及客户日益严苛的要求给金属陶瓷基板的可靠性、耐热性能和使用寿命带来了巨大的考验。电子元件的热疲劳和机械疲劳主要是由连续开/关的反复循环而引起的。为了最大限度的提高可靠性,工程师必须确定材料性能与属性之间的最佳组合。

氮化硅(Si3N4)具有优异的机械性能(兼顾高弯曲强度和高断裂韧度)和高导热率(>80 W/m∙K)。Si3N4的出色机械强度有助于钎焊较厚的铜层(高达800 μm),从而提供额外的热容来抵消负荷峰值。因此,基板已经无法再适用于某些应用了。

AMB-Si3N4基板结合最佳的机械鲁棒性具有优异的散热特性和超高的功率密度。最佳性能和可靠性可以通过银浆烧结、Die Top系统(DTS®)和铜丝键合技术来实现。这种设置还有助于更好的利用款带隙(WBG)半导体(SiC和GaN)的全部潜力。

我们可以针对您的具体需求,基于贺利氏广泛的产品系列确定最佳的材料组合:金属陶瓷基板与基于贺利氏的烧结、焊接和键合解决方案而优化的多功能表面。

Condura®.prime具有多种比其他金属陶瓷基板更出众的优势

Condura®.prime优势概览:

  • 得益于最高的可靠性,可进一步延长使用寿命
  • 进一步改善功率密度
  • 热阻较低(只有Condura®.classic的1/4)
  • 进一步增强的机械鲁棒性
  • 进一步提升的散热性能

与贺利氏合作的好处:

  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案
  • 我们可以凭借独家技术,确保产品更快的进入市场
  • 贺利氏应用中心可对所有改良的产品进行测试
  • 出众的创新能力

Condura®.prime是电力电子模块(例如:换流器)的理想基板。最苛刻应用中绝佳的机械鲁棒性和卓越的热导率使其成为汽车、能源和牵引电机行业的首选基板。

  • 动力转向装置、启停系统、空调压缩机、水泵、油泵、制动器等领域
  • 混合动力系统或电力传动系统的转换器
  • 电池充电器
  • 感应充电系统
  • 直流-直流换流器
  • 有轨车辆(例如:机车、地铁、有轨电车和缆车等)

AMB-Si3N4基板的信息

  • 氮化硅陶瓷TSN-90
    的厚度:0.25 mm / 0.32 mm / 0.635 mm
  • 活性金属钎焊Cu-OFE
    的厚度:0.10mm / 0.15mm / 0.20mm / 0.25mm / 0.30mm / 0.40mm / 0.50mm / 0.60mm / 0.80mm / 1.00mm
  • 单一元件或母板尺寸:7" x 5"(可用区)
  • 表面处理工艺:为银浆烧结而优化的银和裸铜(其他材料尚在计划中)

如需了解更多技术细节,敬请参阅 开发产品信息表(DPIS)。

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