直接覆铜-DCB和DCB+

直接覆铜基板(DCB,亦称为DBC)适用于高功率应用(大电流/高电压),这些应用往往需要确保极佳的散热性能。其主要的挑战在于如何兼顾芯片微型化和功率日益提高的问题。全新的DCB+推出了15种解决方案,可最大化的确保电力电子模块生产的灵活性。

DCB以陶瓷基板(如Al2O3或ZTA)作为绝缘层,铜连接线可确保高温环境下优异的导电性能。为了确保最佳的性能和最高的可靠性,该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。

贺利氏优质的氧化铝DCB基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保极佳的导电性和导热性,同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。此外,贺利氏还可以为DCB+提供一整套功能和服务组合,改善基板的功能,简化流程,提高生产力并为产品开发周期提供支持。在15个方案中选择最适合您的解决方案,以便最大限度的改善您的产品性能。

我们确保基材、其功能表面、芯片附着和在组装和封装技术所用材料之间的完美匹配。专家们为您在开发阶段助力长久支持,帮助节约时间和成本。

贺利氏的氧化铝陶瓷基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保极佳的导电性和导热性,同时可为焊接和键合丝工艺奠定了良好的基础。

DCB的优势一览:

  • 降低墨流喷出速度,确保更稳定、更高水准的产品品质。
  • 金属或陶瓷颗粒可降低污染
  • 可确保采用全新布局和标准材料组合的DCB基板快速交货-在确定图纸和订单后仅需5天(欧洲客户)和15天(非欧洲客户)的时间

DCB+的优势一览:

  • 可根据特定的需求量身定制相应的解决方案
  • 可预先测试的解决方案
  • 我们可以满足您针对焊接、烧结、键合丝和键合条带优化表面处理工艺或加工参数(无论是以标准形式或以合作开发的形式)的要求。

与贺利氏合作的好处:

  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案
  • 我们可以凭借独家技术,确保产品更快的进入市场
  • 贺利氏应用中心可对所有改良的产品进行测试
  • 出众的创新能力

工业用电力电子产品:

我们建议:将DCB+基板应用于采用MOSFET或IGBT半导体元件的电力电子模块(如:换流器)以及工业领域广泛采用的二极管(如:加工机床、起重机、纺织设备、自动化设备等的电机驱动)之中。

  • 焊接机
  • 电动工业车辆(如:叉车用电力驱动)
  • 感应加热器
  • 工业驱动器(如:自动扶梯、传送带、电梯、机器人和伺服驱动器)
  • 数据中心、医院等机构采用的不间断电源
  • 自然资源(如:石油和天然气)的开采
  • 能源技术(如:光伏、风力涡轮机和能源配送)
  • 大型家用电器(如:空调、洗衣机、冰箱和热水泵)

汽车与牵引电机:

作为电力电子应用的高性能电路载体:

  • 动力转向装置、启停系统、空调压缩机、水泵、油泵、制动器等领域。
  • 混合动力系统或电力传动系统的转换器
  • 电池充电器
  • 感应充电系统
  • 直流-直流换流器
  • 有轨车辆(如:机车、地铁、有轨电车和缆车等)。

通信技术:

  • 电信中心(如:射频功率放大器)的不间断电源(UPS)

更多市场领域:

DCB已经在其他多个市场领域内得到了广泛的应用,例如:医疗技术(MRT和CRT)、航空航天、雷达系统和重型建筑机械等。展望未来,DCB技术还有望将在农用车和飞机等产业中大展身手。

材料组合:

我们可为您提供下列标准的材料组合:

  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.38 / 0.3 mm
  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.63 / 0.3 mm

可按需提供其他组合:

  • 氧化铝陶瓷Al2O3 (96%) 厚度:0.25 mm / 0.32 mm / 0.38 mm / 0.63 mm
  • 无氧铜的厚度:0.2 mm / 0.25 mm / 0.3 mm / 0.4 mm
  • 单一元件或母板尺寸:7" x 5"(可用区)
  • 表面处理工艺:裸铜、镍、镍/金(其他材料尚在计划中)

表面性能:

我们可以满足您针对焊接、烧结、键合丝和键合条带优化表面处理工艺或加工参数(无论是以标准形式或以合作开发的形式)的要求。

表面涂层的技术参数:

涂层工艺 涂层厚度[μm]
非电镀镍 3 - 7 (8 % ±2 % P)
非电镀镍/金 Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
金(1级):0.01 - 0.05
金(2级)0.03 - 0.13

如需了解更多技术细节,敬请 查阅技术数据表 .

DCB+

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