贺利氏 AlSi:焊盘 – 可焊性和粘结片

贺利氏键合工艺帮助您实现更可靠、更灵活的电路板设计。通常焊接到PCB和陶瓷混合电路,焊盘可应用额外可靠的完全自动化的键合小岛

键合焊盘具有良好的电和热传导性,并能够在最小的空间实现复杂功能和自由设计。凭借这些优点,其主要应用在汽车和高端细分,微型化和不断增长的需求扮演日益重要的角色。

从针对性的顾客建议中获益。我们一起为您的应用,发现最佳配置和材料组合。

我们的可焊性和粘结预制件展现了空间的最优化利用,特别具有高电导率。

优势一览

  • 优良的导电率和热导率
  • 键合连接的稳定性最高
  • 可与粗铝丝、AlSi细铝丝或金丝键合
  • 与所有可焊接和粘接的表面最佳兼容性
  • 简单地取放,易于处理,可靠性佳
  • 最高品质得益于全自动化生产设备和100%照相检查
  • 自由设计,即使是在最小的空间内
  • 符合法律规定:所有键合焊盘都符合RoHS规定的标准版本,或可与含铅和无铅焊料共同使用。

我们倾力为您服务:

我们与您一道开发最佳解决方案。

  • 我们为您提供一整套的标准尺寸和材料组合。我们还将二者完美匹配顾客的特定要求。
  • 我们的专家单独为您提供建议,一直将您的要求牢记于心。
  • 我们采用多种不同的方法为您进行广泛的材料测试。

贺利氏键合焊盘用于在PCB上和混合陶瓷上连接键合元素。键合铝丝单金属连接的可靠性,已在世界范围内众多高端应用和百万辆汽车上得到证实。

  • LED电子回路
  • 位置传感器
  • 电源模块
  • 涡轮增压机
  • 电路板上元件连接

材料:

  • 基底金属:CuSn6
  • 键合面:AlSi1 、银、铜
  • 焊接连接/粘合面:锡,银, …
  • 与以下键合::铝、金、银、铜

我们根据您的要求,进一步改进材料组合。

外形尺寸:

我们大规模生产下列标准尺寸(可用性极佳):

  • 0.2 x 1.8 x 1.8 mm
  • 0.5 x 1.8 x 1.8 mm
  • 0.6 x 0.8 x 1.6 mm
  • 0.8 x 1.8 x 1.8 mm
  • 0.8 x 1.8 x 4.2 mm
  • 0.8 x 2.0 x 2.0 mm
  • 0.8 x 2.8 x 2.8 mm

欢迎联系我们,获取更多定制尺寸。

包装信息:

  • 按照DIN EN 60286-3和EIA标准生产的胶带和卷轴包装
  • 其他选择
返回顶部