如何平衡性能与可靠性是功率半导体行业目前面临的一大挑战。功率密度越高，器件的工作温度就越高，而这会影响器件的使用寿命。
为了克服这一热管理瓶颈，需要新的创新性连接材料。mAgic DA295A采用专利微米级片状银粉，可在200⁰C的低温下烧结。相较传统焊接和粘合材料，DA295A可形成牢固可靠、散热极佳的纯银粘接层。
半导体封装设计日益复杂，为封装带来了新的挑战。mAgic DA295A采用当前最新的生产工艺，使用相当简单，灵活方便，从而为功率电子制造商带来了更好的可操作性。
mAgic DA295A具有优异的导热性，不仅有助于功率电子器件在高温下工作，还可延长器件的使用寿命。该款烧结银适用于大功率、高可靠性功率半导体（射频功率放大器）和功率分立器件（功率MOSFET、二极管、晶闸管等）的封装。
mAgic DA295A的主要优势：
- 无铅
- 零卤素
- 稳定的流变性能
- 点胶效果出众
- 在金表面上具有稳定的附着力
- 烧结温度低至200ºC
- 零空洞率
- 无需清洗