适用于高性能应用的mAgic烧结膏

较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时,还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案,可将器件的寿命延长10倍。

mAgic烧结膏

150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的连接材料。

芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,该产品具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。

贺利氏mAgic系列烧结材料可适用于DCB基板的高功率应用(热压烧结)以及其他引线框架封装(无压烧结)之中。

与传统焊料相比,在功率循环测试时,独特的mAgic ASP 043有压烧结银系列可将产品使用寿命延长10倍以上。同时,它所需的压力比其他烧结材料都要低。

对于无压烧结应用来说,mAgic ASP 295无铅烧结银系列是高熔点焊料的完美替代品。该产品可以适用于半导体应用。这些产品可适用印刷或点胶工艺,可以在引线框架和LED封装应用中确保更高的热导率

利用贺利氏的丰富经验为您的芯片粘接应用找到最佳解决方案。

产品优势概览:

  • 与其他焊膏相比,可将使用寿命延长10倍
  • 其纯银涂层可适应极端的温度范围(-55-250°C)
  • 纯银连接材料可耐受高达250°C的操作温度
  • 与其他焊接工艺相比,可提高功率密度(降低系统总成本)
  • 热导率可达到150 W/mK以上
  • 无卤配方
  • 可防飞溅的免清洗型助焊剂有利于减少工艺步骤
  • 专为自动化生产设备而设计
  • 较宽的工艺窗口:
    -网板的使用寿命寿命>8小时
    -可适用于有压和无压烧结
    -可达到的工作温度:200-250°C

与Heraeus合作的好处:

  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案
  • 专家的进一步支持:我们执着敬业的全球应用团队拥有丰富的经验和专业知识,可为您提供鼎力支持并针对全新的应用和设备提出专业的建议。

适用于热压烧结(DCB高功率应用)的mAgic烧结材料:

适用于无压烧结的mAgic烧结材料(引线框架封装):

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