AP500X水溶性助焊剂——适用于微凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装

无论是人工智能应用的处理器、游戏电脑与控制台的图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)、5G智能手机的移动处理器,还是无人驾驶、内存控制器等等,高性能计算(HPC)在日常生活中的应用可谓越来越普遍。拥有高凸点数和微凸点间距的倒装芯片是高性能计算的使能技术,必须可靠地焊接到基板上。这种先进的封装工艺面临着巨大的挑战,需要避免虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷,而精心设计的助焊剂材料在应对这些缺陷挑战方面发挥着至关重要的作用。

AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂,适用于微凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装。AP500X助焊剂具有出色的润湿性能,适用于各种焊盘,例如OSP铜焊盘和化镍金焊盘。AP500X的可操作时间长,回流后可用去离子水轻松清洗。

主要优势

  • 水溶性
  • 零卤素
  • 出色的润湿性能
  • 可操作时间超过12小时
  • 有效去除OSP铜焊盘上的OSP层
  • 实现零缺陷微凸点间距倒装芯片焊接