先进封装用焊膏(系统封装)

持续小型化的趋势和3D集成模块进一步提升了封装技术的复杂性和功能性。贺利氏系统级封装(SIP)焊膏采用兼容性极高的特别设计,可满足细间距应用的严苛要求。

电子设备的规格日趋小巧,越来越多的芯片功能被集成到日益缩小的封装系统之中。超精细的焊膏粉末供不应求。随着组件和倒装芯片日趋密集化,焊接材料的化学相容性就变得非常重要了。

此外,开发周期也越来越短。强大的焊接材料可确保“即插即用”的模式,从而帮助客户大幅缩短开发周期。

贺利氏的高级封装产品采用第5级至第8级的精细粉末,独家工艺Welco确保了独特的粉体特性:Welco®粉末具有卓越的品质和极佳的球形度,可适用于细间距应用(低至80µM)。

WS5112、Smartflux、SOP92131和SOP92132的系统级封装方案具有绝佳的兼容性,SOP92131和SOP92132可采用类似的回流焊技术,可避免飞溅或焊料流失的问题。我们可以根据您的要求提供含卤素、无卤素或接近零卤素的产品。

我们在罗马尼亚、新加坡和中国的生产中心可面向世界各地提供服务并满足您对焊接材料的需求。作为优秀的合作伙伴,贺利氏将为您节省时间和成本并加快您的生产流程。

产品优势概览:

  • 巧妙匹配各种焊接组件的系统具有极佳的兼容性,可为细间距应用提供最佳的焊接效果
  • 高度可靠的焊接接头具有出色的润湿性
  • 清洗后剩余的残留物极少,可确保达到完美的效果
  • 适用于超细间距应用的Welco®工艺可确保独特的粉末特性、优良的品质和出色的球形度
  • 适用于无缝焊接技术的超宽工艺窗口,可延长模板的使用寿命

与Heraeus合作的好处:

  • 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试
  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案

汽车:

  • 信息娱乐系统
  • 相机
  • 传感器
  • GPS

通信技术:

  • 无线通信设备
  • 有线通信设备
  • 通信卫星
  • 射频器件

消费电子产品和电脑:

  • 智能手机和移动电话
  • 个人电脑
  • 平板电脑
  • 智能电视
  • 服务器和系统
  • 成像设备
  • 可穿戴式电子产品
  • 智能家电

水溶性焊膏

含卤素的贺利氏F541(HBF)和F510系列是备受好评的水溶性焊膏。新款无卤素产品包括F590和WS5112系列。上述产品可采用第3级至第6级的焊粉粉末。WL449系列为接近零卤素的焊膏,可采用第3级和第4级的焊粉粉末。

助焊剂与Smartflux

Smartflux是金属含量较低的水溶性焊膏,可适用于倒装芯片的粘接应用(如凸点焊接和锡铜封盖铜柱技术)。无卤素的贺利氏Smartflux FLX8916系列和含卤素的贺利氏Smartflux FLX89131系列仅可采用Welco第6级焊粉。Smartflux可以采用转移焊接或浸渍技术。

免清洗型焊膏

贺利氏的免清洗型解决方案包括适用于印刷应用的无卤素SOP92131(第3级至第6级焊粉)系列和适用于点胶应用的SOP92132(第3级至第5级焊粉)系列。

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