高度可靠的芯片粘接焊膏

在制造功率模块和高度可靠的自动化装置的过程中,芯片粘接工艺依然是确保产品可靠性的关键环节。较高的操作温度需要焊接接头具有较高的熔点,而贺利氏芯片粘接焊膏堪称这一类应用的上佳之选。

贴片焊膏

苛刻的工作条件、较高的电流以及客户日益严苛的要求对焊接接头等结构的可靠性推出了日趋严格的标准。连续开/关的反复循环给芯片粘接技术带来了挑战,最后往往会导致热疲劳和机械疲劳效应。为了最大限度的提高可靠性,工程师必须确定材料性能与属性之间的最佳组合。

芯片粘接焊膏是为高温应用而设计的,因此,助焊剂必须满足多项特殊的要求:在进行回流焊操作时,当温度升高后,助焊剂应缓慢蒸发。助焊剂必须能保护合金粉末,燃点不得低于300°C下燃烧,也不能留下难以清除的烧焦残留物。

贺利氏焊膏和助焊剂系统的高温高铅合金可为焊粉提供足够的保护。这将最大限度的减少空洞率,并在溶剂清洗后留下最少的残留物。

贺利氏可提供适用于芯片粘接应用的无卤素和接近零卤素的高铅焊膏(基于RoHS对卤素含量的标准)。

贺利氏训练有素的现场服务工程师可与客户紧密合作,加速推动开发进程,同时加快周转时间以及产品资格认证的流程。

我们在罗马尼亚、新加坡和中国的生产中心可面向世界各地提供服务并满足您对焊接材料的需求。作为优秀的合作伙伴,贺利氏将为您节省时间和成本并加快您的生产流程。

产品优势概览:

  • 焊点具有卓越的可靠性
  • 焊点空洞率极低(整板空洞率通常<5%),可确保最高的可靠性
  • 残留物极少,可达到完美的清洗效果
  • 出色的印刷和点胶性能,可确保顺利的生产流程
  • 具有出色的焊接性能、优越的焊接性能和附着性
  • 贺利氏可提供无卤素和接近零卤素的多种焊膏(基于RoHS对卤素含量的标准)

与Heraeus合作的好处:

  • 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试
  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案

汽车:

  • 信息娱乐系统
  • 收音机

工业用电力电子产品

  • MOSFET
  • 功率开关
  • 电压调节器
  • IGBT
  • 直流-直流变换器

通信技术:

  • 天线
  • 射频功率放大器
  • 传感器
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