Microbond® SMT650

Microbond® SMT650焊膏具有很高的可靠性,可确保长期稳定的高表面绝缘电阻,有效防止电化学迁移。全新的F650助焊剂系统与Innolot 合金配合使用,可实现卓越不凡的可靠性能——尤其是在汽车行业的小型化系统中。

低表面绝缘电阻助焊剂残留物的电化学迁移
低表面绝缘电阻助焊剂残留物的电化学迁移

电化学迁移是一种腐蚀现象,会对电子元件的可靠性和使用寿命产生不利影响。引起电化学迁移的原因在于:电路板制造过程中产生的湿气或外部因素导致的湿气。电子元件日益小型化让导体之间的间距越变越小,由此产生更大的电场强度,这反过来这又增加了电化学迁移的风险。以汽车中的发动机控制单元为例:温度波动会形成冷凝水,从而导致湿气进入电路板。当湿气与电路板上的助焊剂残留物结合时,就会导致枝晶生长等不利反应,并最终造成短路。

Microbond® SMT650焊膏可确保长期稳定的极高表面绝缘电阻,有效防止电化学迁移。此外,贺利氏专门研发的F650助焊剂系统还能与不同的合金配合使用。例如,将F650助焊剂系统与Innolot 合金相结合,可实现卓越非凡的可靠性能——尤其是在汽车行业的小型化系统中。新焊膏的材料成分可实现始终如一的高表面电阻,从而防止电化学迁移。此外,Microbond® SMT650与保形涂层、阻焊剂、有源与无源元件以及各种印刷线路板材料及其组合完美兼容。对于热机械要求较低的应用,贺利氏提供含锡银铜合金(SAC)的Microbond® SMT650焊膏。


Microbond® SMT650的主要优势:

  • 防止电迁移,满足极为苛刻的应用要求——1500小时后,在不同SIR试验中未观察到枝晶形成或电化学迁移现象
  • 与Innolot 合金配合使用,可实现优异的热机械强度
  • 形成透明残留物
  • 出色的印刷性能
  • 高效润湿性能
  • 残留物与各种保形涂料兼容
  • 采用第4号焊粉,适用于细间距应用
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