枕头效应已成为电子封装所面临的主要挑战之一，它指的是球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）或器件叠层封装（PoP）中，整个焊点不完全润湿。枕头效应是一种工艺异常，在回流后锡膏和BGA没有结合。润湿效果不佳是导致枕头效应的主要原因之一，可能由各种因素造成，如锡球氧化、回流焊参数不当、助焊性较差等。
作为一款先进的焊锡膏，Microbond® SMT712可实现优异的润湿效果，从根本上解决枕头效应缺陷。该创新产品完全不含卤素，是一种绿色环保的解决方案。
Microbond® SMT712的印刷速度可达到100-150mm/s，为电子封装行业树立了新的标杆。高活性的助焊剂配方可以减少BGA焊接中的枕头效应。SMT712专门为消费电子、通信、计算、汽车行业而开发，其在空气回流焊过程的完美表现是这些行业迫切需要的。
FC712助焊剂体系专门针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了优化。该配方在各种类型表面上都具有卓越的性能表现，并留下透明助焊剂残留，因此无需清洗。
Microbond® SMT712的主要优势：
- 粘度稳定，钢网使用寿命长
- 在空气回流中湿润效果优异
- 出色的细间距印刷性能
- 较宽的工艺窗口
- 可减少BGA焊接中的枕头效应
- 焊点空洞率低（焊盘小于3*3mm）
- 在空气回流后留下透明助焊剂残留