无助焊剂的实芯软焊线

在制造功率模块的过程中,芯片粘接工艺依然是确保产品可靠性的关键环节。贺利氏焊锡线可确保焊接接头优良的耐热性能,同时提高客户的产量和产品的可靠性。

无助焊剂的实芯软焊线

市场对电子元件可靠性的要求不断提高:高功率应用以及客户日益严苛的要求给焊接间距的耐热性能带来了巨大的考验。电子元件的热疲劳和机械疲劳主要是由连续开/关的反复循环而引起的。为了最大限度的提高可靠性,工程师必须确定材料性能与属性之间的最佳组合。

完美的焊接接头对于耐热性能是至关重要的。理想的润湿性和极低的空洞率将有助于确保最可靠、稳定的连接性能。贺利氏无助焊剂的实芯软焊线专门针对高性能组件和芯片粘接应用进行了优化。复杂的挤压工艺可确保极小的直径公差,同时避免有机污染和氧化物。贺利氏焊锡线可确保均匀的胶层厚度(BLT),同时减小倾斜角。

我们可提供含铅和无铅的焊锡线。同时还可以提供多种润湿性优良的合金解决方案,有助于进一步改善抗塌落性和润湿性。

贺利氏训练有素的现场服务工程师可与客户紧密合作,加速推动开发进程,同时加快周转时间和产品资格认证的流程。

我们在新加坡和中国的生产中心可面向世界各地提供服务并满足您对焊接材料的需求。作为优秀的合作伙伴,贺利氏将为您节省时间和成本并加快您的生产流程。

产品优势概览:

  • 在无助焊剂的生产流程中,高纯度有助于确保优良的润湿效果
  • 可添加增强润湿性的元素,显著改善合金的流动性和润湿效果
  • 可与制造业的高效自动化生产流程(如在真空或惰性气体中的自动点胶流程)兼容
  • 多种直径(范围:10-40 mil(0.254-1.01 mm),绝对能契合您的要求
  • 同时推出了含铅和无铅的焊锡线

与Heraeus合作的好处:

  • 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试
  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案

汽车:

  • 信息娱乐系统
  • 收音机

工业用电力电子产品

  • MOSFET
  • 功率开关
  • 电压调节器
  • IGBT
  • 直流-直流变换器

通信技术:

  • 天线
  • 射频功率放大器
  • 传感器

铅基合金

无铅合金

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