Celcion®铝基板浆料

大功率LED等应用通常需要采用金属基印刷电路板(MCPCB)。不过,贺利氏可提供一款更加智能的解决方案:Celcion®。它具有三大优势:节约昂贵的材料;加快生产速度;提高设计灵活度,帮助客户开发出更好的产品。

Celcion®

贺利氏Celcion®是专为在铝基板表面印制电路而设计的厚膜材料系统。

传统的MCPCB生产通常采用减成法,即先涂覆再蚀刻。这种工艺不仅耗时,而且往往会浪费昂贵的材料。

相较之下,Celcion®采用选择性沉积工艺——材料只用在所需要的位置,因此可以减少加工步骤、材料用量以及材料种类。产品设计变更也更加快速、成本更低。此外,Celcion®是由玻璃和金属组成的系统,不存在可燃性问题。

Celcion®与无铅焊料及细金线键合工艺相容,其材料本身也不含铅,并且符合RoHS和REACH的规定。

贺利氏Celcion®厚膜材料系统包括绝缘浆料、导体浆料、阻焊层浆料和电阻浆料,可用于直接在铝基板表面印制电路。所有浆料均可在600 ºC以下的温度进行烧结,并且适用于3000、4000、5000和6000系列的铝基板。

其独特的玻璃系统可最大程度地缓解铝基板的翘曲问题,同时提高其热导率和高介电击穿强度。

应用领域:

  • 大功率LED基板(输入功率大于1W)
  • 加热元件
  • 电力电子
  • 聚光光伏

典型产品:

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