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混合电子

产品名称 说明 合金 REACH ROHS
C 8728
Ag导体浆料:通用型,可焊接 Ag 符合 符合
C 8729 Ag导体浆料:可电镀(Cu、Ni) Ag 符合 符合
C 8830 Ag导体浆料:烧结温度430-800 °C,用于玻璃或陶瓷基板,适合大面积印刷 Ag 符合 符合
C 8708 Ag通孔填充浆料 Ag 符合 符合
C 4729 Ag/Pt导体浆料:99:1 AgPt 符合 符合
C 4741 Ag/Pt导体浆料:54:1 AgPt 符合 符合
C 2129 A Ag/Pd导体浆料:30:1 AgPd 符合 符合
C 2180 Ag/Pd导体浆料:8:1,性价比高 AgPd 符合 符合
C 2160B Ag/Pd导体浆料:6:1,通用型,适用于功率混合电路、工业和汽车等领域 AgPd 符合 符合
C 2140 Ag/Pd导体浆料:4:1,通用型,适用于功率混合电路、工业和汽车等领域 AgPd 符合 符合
C 2130B Ag/Pd导体浆料:3:1,通用型,适用于功率混合电路、工业和汽车等领域 AgPd 符合 符合
C 2330 Ag/Pd导体浆料:3:1,适用于氮化铝基板混合电路 AgPd 符合 符合
C 2360 Ag/Pd导体浆料:6:1,适用于氮化铝基板混合电路 AgPd 符合 符合
C 4300UF Au导体浆料:不含玻璃相,适合多层烧结,用作顶层导体 Au 符合 符合
C 4350 低熔点Au浆料 Au 符合 符合
C 5020 Au导体浆料:不含玻璃相和铅,用于Au层表面 Au 符合 符合
C 5729 Au导体浆料 Au 符合 符合
C 5809 Au导体浆料:混合型键结 Au 符合 符合
C 5810 Au导体浆料:混合型键结,适用于细线印刷 Au 符合 符合
C 5819 Au导体浆料:混合型键结,适用于细线印刷和铝线键合 Au 符合 符合
C 5909A Au导体浆料:用于通孔填充,通过网版或囊式填充机 Au 符合 符合
C 5909P Au导体浆料:用于通孔填充,适合丝网印刷 Au 符合 符合
C 8640 Ag/Cu共晶导体浆料:在空气中烧结 AgCu 符合 符合
C 4082 Ag/Pd/Pt导体浆料:不含铅和镉,耐焊性高 AgPdPt 符合 符合
CL 11-5871 Pt导体浆料:不含玻璃相,适合丝网印刷或刷涂 Pt 符合 符合
IP 2109 耐酸性包封玻璃浆料:绿色,用于钢基板和电阻包封 介质/包封玻璃 符合 符合
IP 9036A 耐酸性(电镀液)包封玻璃浆料:在610 °C左右烧结,最佳激光修调,绿色和黑色可选 介质/包封玻璃 符合 符合
IP 9038A 电阻包封玻璃浆料:不含铅和镉,在500 °C下烧结,绿色、白色和黑色可选 介质/包封玻璃 符合 符合
IP 9217 无铅多层介质浆料:蓝色 介质/包封玻璃 符合 符合
IP 9227 无铅双层介质浆料:适用于多层烧结 介质/包封玻璃 符合 符合
PD 5110 有机硅保护漆:蓝色、黑色和白色可选 保护漆 符合 符合
PD 5220 环氧保护漆:蓝色、黑色和白色可选 保护漆 符合 符合
R 400AR Series 低阻值电阻浆料系列:50 mΩ/sq-10 Ω/sq,符合REACH规定 电阻 符合 符合
R 8900 Series 标准型电阻浆料系列:高稳定性,1 Ω/sq-1M Ω/sq,符合REACH规定 电阻 符合 符合
9000 Series 标准型电阻浆料系列:高稳定性,100 Ω/sq-20G Ω/sq 电阻 符合 符合
9300 Series 低TCR电阻浆料系列:高稳定性,100 Ω/sq-100M Ω/sq 电阻 符合 符合
PCR 12000AR Series 低温烧结电阻浆料系列:2 Ω/sq-40 Ω/sq(<600 °C) 电阻 符合 符合
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
C 2103M Ag/Pd导体浆料:用于燃油液位传感器,不含铅和镉 AgPd
符合 符合
C 2210 Ag/Pd导体浆料:0.8:1,不含铅,用于燃油液位传感器 AgPd
符合 符合
C 2220 Ag/Pd导体浆料:2.1:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 AgPd 符合 符合
C 2230 Ag/Pd导体浆料:3:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器
AgPd
符合 符合
C 2240 Ag/Pd导体浆料:4:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 AgPd 符合 符合
C 6011 Au/Pd/Pt导体浆料:通用型,用于燃油液位传感器,不可焊接 AuPdPt 符合 符合
C 6012 Au/Pd/Pt导体浆料:用于燃油液位传感器,可焊接 AuPdPt 符合 符合
C 6212 Au/Pd/Pt导体浆料:用于燃油液位传感器,可焊接,C 6012的无铅版 AuPdPt 符合 符合
C 3605S Pt导体浆料:适合丝网印刷 Pt 符合 符合
C 3606 Pt导体浆料:高温烧结(1500°C) Pt 符合 符合
C 3657 Pt导体浆料:用于传感器 Pt 符合 符合
LP11-4493 (OS1) Pt导体浆料:含玻璃相 Pt 符合 符合
6082 Pt导体浆料:可刷涂,通过反应键结 Pt 符合 符合
A3788A Pt导体浆料:可刷涂,通过反应键结 Pt 符合 符合
A4338A Pt导体浆料:不含玻璃相,可刷涂 Pt 不符合 符合
6926 Pt导体浆料:不含玻璃相,可刷涂 Pt 符合 符合
LPA88-11S Pt导体浆料:含玻璃相,工作温度高达1000°C Pt 符合 符合
LPA709-112 Pt导体浆料:适合在氧化锆或氧化铝生带表面进行共烧和后烧 Pt 符合 符合
SG-335 密封玻璃浆料:不含铅和镉,低TCE,适用于氮化铝、氮化硅和硅基板 包封玻璃 符合 符合
C3620 Pt导体浆料:含玻璃相,适用于氧化铝和氮化铝基板 Pt 符合 符合
CL 11-5100 (OS2) Pt导体浆料:不含玻璃相 Pt 符合 符合
CL 11-5349 (OS2) Pt导体浆料:不含玻璃相 Pt 符合 符合
CL 11-6109 (OS3) Pt导体浆料:高耐酸性 Pt 不符合 符合
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
C 8717 E Ag导体浆料:烧结后形成厚膜 Ag 符合 符合
C 7403 / C 7404 A Cu导体浆料:不含铅和镉,双组分厚膜印刷系统,适用于氮化铝和氧化铝基板。 Cu 符合 符合
C 7403C / C 7404C Cu导体浆料:不含铅和镉,双组分厚膜印刷系统,适用于氮化铝和氧化铝基板。面向对成本敏感的应用。 Cu 符合 符合
C 7440 Cu导体浆料:适合细线印刷和引线键合 Cu 符合 符合
C 7462 Cu导体浆料:可化学镀镍金 Cu 符合 符合
C 7463LV Cu导体浆料:用于氧化铝基板通孔填充 Cu 符合 符合
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
C 8830 Ag导体浆料:烧结温度430-800 °C,用于玻璃或陶瓷基板,适合大面积印刷 Ag 符合 符合
C 4740S Ag/Pt导体浆料:通用型,用于氧化铝和氧化铍基板及多层电路 AgPt 不符合 符合
C 4774 Ag/Pt导体浆料:用于氮化铝基板,耐焊性高 AgPt 符合 符合
C 2330 Ag/Pd导体浆料:3:1,适用于氮化铝基板混合电路 AgPd 符合 符合
C 2360 Ag/Pd导体浆料:6:1,适用于氮化铝基板混合电路 AgPd 符合 符合
C 4350 低熔点Au浆料 Au 符合 符合
C 4774 Ag/Pt导体浆料:用于氮化铝基板,耐焊性高 AgPt 符合 符合
C 5730 Au导体浆料:适用于氮化铝基板,可蚀刻 Au 符合 符合
C 7847 Cu导体浆料:与Celcion系统相容 Cu 符合 符合
C 8829D Ag导体浆料:与Celcion系统相容,适合铝线键合 Ag 符合 符合
IP 6075 介质浆料:适用于铝基板 介质/包封玻璃 符合 符合
IP 6080A 介质浆料:适用于铝基板和Celcion系统 介质/包封玻璃 符合 符合
SM 2000 有机硅阻焊层,Celcion系统 保护漆 符合 符合
HTR 12000AR Series 低温烧结电阻浆料系统:不含铅,与Celcion系统相容,适用于铝基板加热元件 电阻 符合 符合
451BA Pt导体浆料:低温烧结,可焊接,适用于玻璃基板(600-650 °C) Pt 符合 符合
IP 9241 无铅介质浆料:适用于氧化铝和氮化铝基板(烧结温度850-950 °C) 介质/包封玻璃 符合 符合
IP 9246 无铅介质浆料:在氮气中烧结,适用于氮化铝基板 介质/包封玻璃 符合 符合
SC 1000 Ag导体浆料:适用于钢基板加热元件 Ag 符合 符合
SC 1001 Ag/Pt导体浆料:适用于钢基板加热元件 AgPt 符合 符合
SD 1010A 介质浆料:用于铬钢基板绝缘 介质/包封玻璃 符合 符合
SD 1019 耐酸性包封玻璃浆料:用作钢基板保护介质层 介质/包封玻璃 符合 符合

无源元件

产品名称 说明 合金 REACH ROHS
C 2129A Ag/Pd导体浆料:30:1 AgPd 符合 符合
C 2180 Ag/Pd导体浆料:8:1,性价比高 AgPd 符合 符合
C 2160B Ag/Pd导体浆料:6:1,通用型,适用于功率混合电路、工业和汽车等领域 AgPd 符合 符合
C 2240 Ag/Pd导体浆料:4:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 AgPd 符合 符合
C 2230 Ag/Pd导体浆料:3:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 AgPd 符合 符合
PD 5110 有机硅绝缘油墨:用于电路保护,蓝色、黑色和白色可选 介质 符合 符合
R 400AR 低阻值电阻浆料:10 mΩ/sq-10 Ω/sq,符合REACH规定 电阻 符合 符合
C 1076 SD Ag/Pt导体浆料:99:1,成本较低,可焊接 AgPt 不符合 符合
PCC 11913 Ag导体浆料:不含铅和镉,适合丝网印刷,烧结温度低(<700°C),用于在各类陶瓷基板上印刷可焊接电极 Ag 符合 符合
DT 8785 Ag导体浆料:不含铅和镉的可焊接端头浆料 Ag 符合 符合
PCC 11865/11866 Ag导体浆料:无铅双组分端面浆料系统,用于PTC热敏电阻 Ag 符合 符合
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
ET 2001 Ag导体浆料:含快速固化聚合物的端头银浆,可镀镍或镀锡,适用于MLCC(NPO和X7R) Ag 符合 符合
ET 2001-1 Ag导体浆料:含快速固化聚合物的端头银浆,可镀镍或镀锡,适用于MLCC(NPO和X7R) Ag 符合 符合
ET 2002 Ag导体浆料:含快速固化聚合物的端头浆料,可镀镍或镀锡,适用于MLCC(NPO和X7R);面向对成本敏感的应用 Ag 符合 符合
ET 2003 Ag导体浆料:含快速固化聚合物的端头浆料,可镀镍或镀锡,适用于MLCC(NPO和X7R);面向对成本敏感的应用 Ag 符合 符合
ET 3200 Ag导体浆料:含银量超低的可电镀端头浆料,适用于电感器、MLV和MLCC Ag 符合 符合
ET 3201 Ag导体浆料:含银量超低的可电镀端头浆料,适用于电感器、MLV和MLCC Ag 符合 符合
ET 3202 Ag导体浆料:含银量较低的可电镀端头浆料,适用于电感器、MLV和MLCC(NPO和X7R);专利申请中 Ag 符合 符合
ET 3203 Ag导体浆料:含银量较低的可电镀端头浆料,适用于电感器、MLV和MLCC(NPO和X7R);专利申请中 Ag 符合 符合
ET 1847 Ag导体浆料:可焊接端头银浆,用于轴向与径向引线焊接 Ag 符合 符合
ET 1893 Ag导体浆料:可电镀端头浆料,烧结温度低(525-600°C) Ag 符合 符合
ET 1897 Ag导体浆料:可电镀端头浆料,适用于小尺寸MLCC(NPO和X7R) Ag 符合 符合
ET 1860 Ag导体浆料:可镀铜端头浆料,适用于MLCC(NPO和X7R) Ag 符合 符合
ET 1850 Ag/Pd导体浆料:可镀镍端头浆料,适用于MLCC(NPO和X7R陶瓷体) AgPd 符合 符合
ET 1856 Ag/Pd导体浆料:4:1,可焊接、可电镀端头浆料,适用于MLCC(NPO和X7R) AgPd 符合 符合
ET 1857 Ag/Pt导体浆料:适用于耐高温盘状电容器 AgPt 符合 符合
ET 1813 Ag/Pt 导体浆料:耐焊性优于ET1857 AgPt 符合 符合
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
ET 1890A
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
CL 80-8747R Ag导体浆料:无铅端面浆料,适用于盘式变阻器 Ag 不符合 符合
DT 8785 Ag导体浆料:不含铅和镉的可焊接端头浆料 Ag 符合 符合
DT 8832 Ag导体浆料:PTC加热盘端面浆料 Ag 符合 符合
PCC 11865/11866 Ag导体浆料:无铅双组分端面浆料系统,用于PTC热敏电阻 Ag 符合 符合
10-074HF Ag导体浆料:适合丝网印刷,用于盘状元件的金属化 Ag 符合 符合
PCC 11889 Ag导体浆料:不含铅和镉,适合丝网印刷,烧结温度低(<700 °C),用于在各类陶瓷基板上印刷可焊接电极 Ag
符合 符合
PCC 11914 Ag导体浆料:不含铅和镉,适用于各种氧化基板,可喷涂,可浸涂 Ag 符合 符合
PC 10904HV Ag导体浆料:可喷涂,可浸涂,用于元件的金属化 Ag 符合 符合
ST 1677 Ag导体浆料:适合丝网印刷,适用于压电式换能器、NTC热敏电阻和氧化铝基板 Ag

符合 符合
ST 1433 Ag导体浆料:可喷涂、可焊接端面浆料,适用于锆钛酸铅(PZT)陶瓷 Ag 符合 不符合
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
X 200 LTCC粉末:高Q值 LTCC粉末 符合 符合
X 200 W LTCC粉末:高Q值 LTCC粉末 符合 符合
HL 2000 HeraLock LTCC生带 符合
51555W 白色LTCC粉末(不含铅) LTCC粉末 符合 符合
51528B 蓝色LTCC粉末(不含铅) LTCC粉末 符合 符合
502K08 LTCC粉末(不含铅),适用于汽车领域 LTCC粉末 符合 符合
TC 0101 Au导体浆料:共烧通孔填充浆料,适用于LTCC基板 Au 符合 符合
TC 0306A Ag导体浆料:用作LTCC表面导体 Ag 符合 符合
TC 0307A Ag导体浆料:用作LTCC布线导体 Ag 符合 符合
TC 0308A Ag导体浆料:用于LTCC通孔填充 Ag 符合 符合
TC 0401 Ag/Pd导体浆料:11.5:1,用于LTCC通孔填充 AgPd 符合 符合
TC 2304HQ Ag导体浆料:适合细线印刷的LTCC导体浆料 Ag 符合 符合
TC 2305 Ag导体浆料:用于LTCC通孔填充 Ag 符合 符合
TC 2306 Ag导体浆料:用作LTCC布线导体 Ag 符合 符合
TC 2603 Ag/Pt导体浆料:37:1,用作LTCC顶层导体焊盘和导体布线 AgPt 符合 符合
TC 7301A Ag导体浆料: LTCC通孔填充浆料,适用于CT700和CT800生带 Ag 符合 符合
TC 7303 Ag导体浆料: LTCC顶层导体浆料,适用于CT700和CT800生带 Ag 符合 符合
TC 7304A Ag导体浆料: LTCC通孔填充浆料,适用于CT700和CT800生带 Ag
TC 7305A Ag导体浆料:用作LTCC内电极和顶层可焊接区 Ag 符合
TC 7306A Ag导体浆料:用作可电镀LTCC顶层导体 Ag 符合 符合
TC 7406 Ag/Pd导体浆料:13:1,用于LTCC通孔填充 AgPd 符合 符合
TC 7601 Ag/Pt导体浆料:99:1,适用于LTCC基板 AgPt 符合 符合
TC 8101 Au导体浆料:适用于LTCC基板 Au
TO 2001 LTCC介质浆料:用作阻焊层 介质/包封玻璃 符合
TO 2002 LTCC介质浆料:用作HL2000生带的阻焊层 介质/包封玻璃 不符合 不符合

印刷电子

产品名称 说明 合金 REACH ROHS
LTC 3601 Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,适用于柔版印刷 符合 符合
LTC 3602 Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,含银量极低 符合 符合
LTC 3610 Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,粗糙度低 符合 符合
LTC 3901 Ag导体浆料:无卤素聚合物厚膜浆料 符合 符合
LTR 4905 5欧姆石墨烯油墨 符合 符合
LTR 4911 10欧姆石墨烯油墨 符合 符合
LTR 4600 Series 符合 符合
UVD 5801 紫外线固化绝缘油墨:蓝色 符合 符合
UVD 5802 紫外线固化隔离油墨:透明,厚膜层印刷 符合 符合
UVD 5803 符合 符合
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
LTC 3602 Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,含银量极低 符合 符合
LTC 3610 Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,粗糙度低 符合 符合
LTR 4905 5欧姆石墨烯油墨 符合 符合
LTR 4911 10欧姆石墨烯油墨 符合 符合
LTR 4600 Series
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
LTC 3602 Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,含银量极低 符合 符合
LTC 3610 Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,粗糙度低 符合 符合
LTR 4905 5欧姆石墨烯油墨 符合 符合
LTR 4911 10欧姆石墨烯油墨 符合 符合
LTR 4600 Series 符合 符合
产品名称 说明 合金 REACH ROHS
LTC 3302 Ag导体浆料:聚合物厚膜浆料,适用于刚性基板 符合 符合
LTC 3501 Ag导体浆料:可焊接聚合物厚膜浆料,可用无铅焊料 符合 符合
LTR 4300 Series 聚合物电阻浆料系统:适用于柔性基板 符合 符合
LTR 4300H Series 聚合物电阻浆料系统:适用于工作温度较高的加热元件 符合 符合
LTD 5101 聚合物厚膜介质浆料:适合丝网印刷,单组分,快速固化,有机硅 符合 符合
LTD 5301 聚合物厚膜介质浆料:适合丝网印刷,单组分,快速固化,聚酰亚胺 符合 符合
PD 5110 有机硅绝缘油墨:用于电路保护,蓝色、黑色和白色可选 符合 符合
PD 5220 环氧绝缘油墨:用于电路保护,蓝色、黑色和白色可选 符合 符合
UVD 5271 紫外线固化包封玻璃浆料 符合 符合
UVD 5370GR 符合 符合

贵金属粉末

产品名称 说明 合金 REACH ROHS
Ag 300-01 银粉 Ag
Ag 300-02 银粉 Ag
Au 200-03 球状金粉 Au
Au 200-09 片状金粉 Au
Au 200-30 纳米金悬浮液 Au
Pd 600-03 钯粉 Pd
Pt 100-10 铂粉 Pt
Ru 703-04 二氧化钌粉 Ru
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