混合电路浆料

如今,医疗技术、航空航天、汽车和通信等众多行业都面临着以下三大挑战:日益小型化的设计空间、苛刻的环境条件以及对电路可靠性的要求越来越高。贺利氏厚膜浆料是克服上述挑战的理想选择。

混合电路浆料
来源:大陆汽车有限公司

贺利氏为厚膜电路提供丰富的浆料产品,包括金、银、钯、铂和铜导电浆料。用于混合电路的贺利氏产品包括介质浆料、包封玻璃浆料和电阻浆料。

这些浆料可提供不含铅、镉和镍的产品,满足RoHS等现行环境法规要求。贺利氏的市售产品系列包括适用于电镀、焊接和引线键合工艺的专用浆料。


主要加工步骤如下:

  • 在耐高温陶瓷基板表面进行丝网印刷
  • 流平和干燥
  • 在500至1200 °C(通常为850 °C)下烧结

应用领域:

  • 汽车
  • 通信
  • 商业

典型产品:

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