无源元件浆料

自动化对于电路板生产而言至关重要。贺利氏无源元件浆料适用于浸涂工艺,可为电镀提供充足的附着强度。无论您需要丝网印刷、浸涂还是喷涂工艺,贺利氏无源元件浆料都是您的正确选择。

元件浆料

无源元件浆料是用于无源元件的金属化浆料产品,包括纯银和银钯端头浆料与内电极浆料。

所有元件浆料均面临着一大挑战:如何通过浸涂工艺提供电镀所需的充足的附着强度。浆料所具备的不同的流变性能,可满足丝网印刷、浸涂、喷涂等各种涂覆工艺的要求。另外,浆料产品还必须遵从欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS)。

贺利氏为无源元件行业提供符合RoHS规定的全系列端头浆料,包括可焊接、可电镀的端头浆料,并且所有产品均不含铅和镉。

贺利氏无源元件浆料适用于所有常见的涂覆设备,比如板式和带式浸涂设备。该系列产品还包括流变性能更佳、适合喷涂和丝网印刷的浆料。此外,贺利氏还提供包括自动浸涂和镍锡滚镀在内的现场加工服务,从而确保采用贺利氏浆料的元器件能够实现最佳性能。

应用领域:

  • MLCC
  • MLV
  • 铁氧体和电感器
  • 片式保险丝
  • NTC和PTC热敏电阻
  • PZT
  • 片式电阻
  • 片式阵列

典型产品:

  • 可电镀端头银浆: ET1890A
  • 可焊接端头银基浆料:
  • 低阻值电阻浆料系列: R400AR
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