IPC APEX 2019展会

PCIM Asia展会

电力电子封装市场日新月异,竞争也愈发激烈。通过对材料及材料组合进行优化,贺利氏帮助客户达成创新研发的关键目标。

PCIM Asia展会将于2019年6月26日-28在上海世博展览馆2号馆举行,届时我们不见不散!贺利氏技术专家在H2-3/ B05展台恭候您的光临,为您详细介绍贺利氏面向电子市场的高效材料和解决方案。

贺利氏在本届PCIM Asia展会上的参展亮点

mAgic烧结银

适用于高性能应用的mAgic烧结银

贺利氏mAgic®烧结银是一种稳定、高效的无铅材料,可将电力电子器件的寿命延长10倍。这是因为该材料具有以下优势:具有极高的热导率(100W/mk),确保LED芯片精确定位,适合无压烧结工艺,降低空洞风险。

与标准焊料相比,在功率循环测试时,独特的mAgic PE338(之前为ASP338)烧结银系列可将产品使用寿命延长10倍以上。

对于无压烧结应用来说,mAgic DA295(之前为ASP295)无铅烧结银系列是高熔点焊料的完美替代品。

 贺利氏电子将在PCIM Europe展会上展出其完善的Condura®产品组合

Condura®:贺利氏电子的基板解决方案犹如沃土良田,能够满足您的任何特殊需求

  • Condura®.classic (DCB-Al2O3)
    电力电子应用领域久经考验的标准产品
  • Condura®.extra (DCB-ZTA)
    更加坚固的氧化铝DCB,可提高电力电子模块的稳定性和可加工性
  • Condura®.prime (AMB-Si3N4)
    具有最高的机械强度和出色的导热性
  • Condura®+
    您可以从20种方案中选择最适合的Condura®+,以最大限度提高您在电力电子组件生产领域的竞争优势
贺利氏在PCIM Asia展会上展出DTS
Layout by courtesy of Fraunhofer IISB

DTS®:贺利氏Die Top System(DTS®)能够充分发挥电力电子模块的性能

如果您希望延长电力电子模块的使用寿命,并提高其功率密度,借助贺利氏Die Top System(DTS®),您便能成功突破技术限制。

DTS®能显著提高芯片连接的导电性、导热性和可靠性,从而有效改善整个模块的性能。

贺利氏电子面向电力电子模块封装的材料解决方案与服务

PCIM Asia论坛专家主题演讲

2019年6月26日(具体时间待定)
地点:2号馆
演讲人:Tim Lu / 行业市场经理

随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高,当前的封装材料已经达到了应用极限。贺利氏全新的材料解决方案——Die Top System(DTS®)便能将材料与新技术相结合。该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性和可靠性,同时对整个模块的性能产生积极影响。此外,Die Top System(DTS®)还能简化生产工艺并提高良率,有助于加快新一代封装解决方案的上市步伐。


如果您希望与贺利氏专家面对面交流,请选择您方便的时间,我们在PCIM Asia展会期待您的到来。

展会日期:

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