可烧结温度传感器

表面贴装型RTD(SMD)元件是为大规模量产应用所需印刷电路板全自动贴装而设计,具有长期稳定,可更换及低成本的优势。晶圆框架式出货能为产品提供最佳保护,符合标准贴装生产技术要求。

电力电子是可烧结表面贴装温度传感器的典型应用。此类产品设计能够使温度传感器尽可能的贴近热源/芯片。产品上表面金属镀层是为铝键合线所设计。产品下表面是为有压或无压银烧结制程设计。这两面的金属镀层互相之间是绝缘的,因此可以直接进行烧结,不需要额外的基板结构。

贺利氏的产品专家可以满足您的各种要求和喜好,包括对标准产品的简单改型,或开发一款全新产品。除了标准产品外,我们也可按照客户需求和产品预算提供解决方案。

我们的创新 – 您的优势

  • 保护人员和材料安全的快速反应时间
  • 烧结安装(有压或无压)
  • 以标准键合线进行表面连接(贺利氏铝线H11 Ø 300µm)
  • 节省基板面积 – 产品可以直接布置在热源/芯片周围
  • 基板上无需特殊结构,因为热传导(金属层)与金属连接层互相分离(隔绝)
  • 长期稳定,由铂金技术提供的标准精确温度特性
  • 依靠连接技术,应用温度范围可超过200°C

技术参数

Power Electronic

表面贴装可烧结式芯片具有以下参数:

  • 温度系数(TC):3850 ppm/K
  • 温度范围:-50 °C 至 +200 °C以上
  • 铂金(Pt)可选
  • 符合RoHS标准
产品 尺寸(长*宽*高 毫米) 欧姆 解释
SMD SC 3.1 x 1.5 x 0.51 1000 温度范围
-50 °C 至 +200 °C
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