探针材料

半导体制造商测试晶圆的探针卡需要稳定的高精度材料。这是保障焊盘能满足多个测量周期的需求并确保准确的测试结果的唯一方法。

探针卡中的探针必须满足极高的要求。为了满足最小间距的要求,探针必须保持完全笔直,同时具有良好的导电性能。此外,它们还必须在高温环境中具备足够的弹性和良好的机械强度,以便其适用于多个周期。

沉淀硬化型PdAgCu合金和高强度PtNi合金可以满足所需的性能要求,同时能适应高强度电流,不易受到其他材料的冷焊工艺的影响。除了在高温环境下的绝佳形稳性以外,优异的耐腐蚀性也有助于延长其使用寿命。

贺利氏可提供各种各样的探针,同时确保始终如一的一流品质和快速的交货时间。作为材料领域的权威品牌和生产技术领域的一流专家,我们长达数十年的丰富经验可为您所用。

探针

应用:

探针可作为下列探针卡的接触件:

  • 垂直式探针卡
  • 悬臂式探针卡
  • MEMS探针卡
  • 引线

优势:

  • 具有优越的导电性能,可用于传输高强度电流
  • 具有良好的信号噪声比,可确保准确的测试结果
  • 这一类材料具有绝佳的形稳性、高强度、高弹性和优越的耐热性能,可用于制造完美的探针产品
  • 通过调整直径或硬化工艺来确保这一类材料满足您的要求
  • 焊盘无需冷焊
  • 多种材料供您选择,可与您的应用完美匹配
  • 始终如一的一流品质和快速的交货时间
  • 我们通过选择合适的材料并根据您的应用对其进行进行调整和配置为您提供支持。我们拥有专业的材料知识并对相应的应用和生产技术有着深刻的认知,这一独特的组合优势将对您大有裨益。
  • 您可以利用贺利氏的接触材料实验室对材料进行预测试。
  • 我们可基于贵金属的循环周期(包括采购、制造和回收)为您提供一整套服务。

产品性能/技术数据:

贺利氏可根据您的偏好提供大直径线轴(约250–300 mm Ø)或特定长度的线段(封装于多种包装的卷带之中)。

我们还可以根据您的要求和规格,提供直径在0.050 mm-0.150 mm之间的线材。

材料

  • 沉淀硬化型PdAgCu合金:Hera 648和Hera 6321(尚未面向日本市场推出,专利权期限分别截至2017年4月和2018年5月)
  • 高强度PtNi合金
  • 高导电性、高强度的铑合金(铑丝)
返回顶部