半导体生产领域的挑战

半导体生产

当代的半导体制程对可靠性和良率都提出了很高的要求。对于光刻工艺,以及涉及高温环境和/或活性化学物质的工艺而言,石英玻璃是一种非常重要的材料。
您需要确保工艺以及设备的洁净度符合要求。
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贺利氏可帮助您找到最佳的设计、材料,并可为您加工成制品。

沉积和退火工艺

当代沉积工艺所面临的挑战包括沉积层的均匀性、以及温度和气体流量的精确控制。避免颗粒生成和工艺沾污以确保更高的制程良率也是非常重要的。

  • 均匀性的挑战:
    为了更好的应对制程中均匀性的挑战,对温度和气体流量的精确控制是至关重要的。
    尺寸精确的石英管和优化设计的石英制品有助于控制气体流量。贺利氏独特的不透明材料解决方案有助于更好的管控温度。
    与石英制品的优化设计有关的更多信息
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  • 颗粒生成和工艺沾污的挑战:
    在等离子增强气相沉积过程中生成颗粒的主要原因与石英材料中的气泡含量有关。为了解决这一难题,贺利氏开发出了一系列气泡含量极低的材料。
    伴随着半导体制造中线宽日益缩小的趋势,石英制品中的杂质含量已日益成为关注的焦点。贺利氏可提供高纯合成石英材料和生产解决方案。
    与合成材料品级有关的更多信息

蚀刻工艺

维护设备的时间间隔影响蚀刻设备的正常工作时间。导致设备停机维护的主要原因在于颗粒超标。

石英制品中的气泡可促成等离子蚀刻过程中颗粒的生成,而线宽日益缩小导致可允许的颗粒的大小和数量也在持续减少。因此,石英制品中的气泡含量逐渐成为倍受关注的问题。
贺利氏针对这一挑战特别开发了一系列气泡含量极低的高性价比材料。
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