贺利氏黑石英HBQ--晶片

HBQ--晶片

贺利氏黑石英可以用于多种用途,例如晶片

HBQ是批次沉积工艺炉中空白片和测试片的理想材料。HBQ的热膨胀系数(CTE)与SiO2一致,所以特别适用于TEOS或其它SiO2沉积工艺。

有了HBQ,客户可以从其多种特性中获益

  • 改善沉积层的粘接
  • 减少硅片清洗次数:
    相比硅或者SiC,CTE匹配性好的HBQ测试晶片只需要少量的时间进行清洗和回收。这会为客户节约大量成本和投资
  • 增加产出:
    受益于清洗周期的延长,HBQ不需要经常装卸,结果可以提高客户的产出。
  • 改善拥有成本:
    受益于清洗周期的延长,以及装卸次数的改善,HBQ 测试晶片可以以另外一种方式改善拥有成本。

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