贺利氏提供基于印刷电子的EMI屏蔽整体解决方案
在异构集成、微型化和 5G 技术等大趋势下,更高的工作频率和半导体封装密度要求更强的电磁屏蔽性能,包括屏蔽器件内部和外部的电磁噪声。
这需要封装级的分区屏蔽,传统的金属外壳屏蔽技术已经无法满足此类小型元件的屏蔽要求。
贺利氏开发的整体系统解决方案可以在优化电磁屏蔽的同时,确保高频板上芯片及其高速数据传输的正常工作。该解决方案包括一种特殊配方且无颗粒的银油墨以及用于涂覆银油墨的喷墨印刷工艺。在我们的产业应用创新中心,可以提供应用技术、材料分析、制程改善、与客户合作实验、共同研发,并将材料、设备、制程进行嵌入式整合,达到系统优化及良好的信赖性。