E-Mobilitätsboom in Japan erfordert innovative Lösungen für Leistungselektronik von Heraeus – mit höchster Zuverlässigkeit und Leistung

Hanau, 15.04.2019

Neue Sinterlösungen passen perfekt zu der wachsenden Nachfrage nach Hochleistungselektronik in Japan. Innovative Materialien von Heraeus revolutionieren die Verbindung zwischen Chip und Trägermaterial. Damit steigen die Leistungsdichte und der Lebenszyklus. Mit dem Die Top System bietet Heraeus jetzt eine effiziente und flexible Lösung.

E-Mobilität

Betriebstemperaturen über 230 °C, Lebenszyklen von mehr als zehn Jahren: Neue Anwendungen wie Elektromobilität oder erneuerbare Energien stellen die Leistungselektronik vor enorme Herausforderungen. Lötverbindungen stoßen an ihre Grenzen. Das Sintern bietet die Lösung durch hervorragende Leitfähigkeit, optimales Wärmemanagement bei erhöhten Betriebstemperaturen – ohne Abstriche bei der Zuverlässigkeit. Leistungsstarke Elektronikmodule aus Materialien der nächsten Generation in Verbindung mit der Sintertechnologie ermöglichen höhere Leistungsdichten und Schaltfrequenzen.

Heraeus Electronics - Ihr Sinterexperte

Als führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie beweist Heraeus Electronics seine Sinterkompetenz mit der bleifreien Sinterpaste mAgic. Die patentierte Die-Attach-Technologie ermöglicht es Herstellern, größere Leistungsmöglichkeiten zu erschließen. Die Leistungsfähigkeit der Gehäuse wird durch das innovative Materialportfolio von Heraeus weiter verbessert. Es umfasst eine Reihe von Metallkeramiksubstraten, optimierten Kupferdrähten und hochmodernen Aluminiumbändern für Automobilanwendungen.

Heraeus setzt damit auch im Wettbewerb einen neuen Meilenstein: Der Konzern unterstützt seine Kunden durch umfassenden technischen Service, Beratung und praxisnahe Schulungen im Anwendungszentrum in Hanau (Deutschland). Außerdem bietet Heraeus Seminare zu dieser robusten und zuverlässigen Verbindungstechnik an, in denen sich Sinterprozesse direkt erkunden lassen.

System-Know-how für die Leistungselektronik

Die hohen Betriebstemperaturen der modernen Leistungselektronik führen Aluminiumdrähte an ihre Grenzen. Deshalb hat Heraeus das sogenannte Die Top System (DTS) entwickelt, ein Materialsystem für die zuverlässige Montage- und Verbindungstechnik. Dieses System ermöglicht das Bonden von Kupferdraht, ohne den Chip zu zerbrechen und stellt eine Kombination mit der Sintertechnologie dar. Es verbessert die elektrische und thermische Leitfähigkeit, die Zuverlässigkeit der Chip-Verbindung und optimiert die gesamte Modulleistung. Dank der vorapplizierten Sinterpaste und dem Sintern von Chip und DTS in einem Prozessschritt ist die Anwendung sehr einfach. Durch die Flexibilität der Drahtbondtechnologie kann die gleiche Produktionsanlage alle Layoutvarianten abdecken. Insgesamt maximiert DTS die Rentabilität und hilft, die nächste Generation von Leistungsmodulen schneller in den Markt zu bringen.

Für weitere Informationen besuchen Sie uns bitte auf der Power System Japan vom 17. bis 19. April, Stand #6D-43.

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