Heraeus präsentiert neuen ultradünnen Leadframe zur Erhöhung der Sicherheit von Personalausweisen

HANAU, Deutschland, 26.11.2019

Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert heute einen neuen ultradünnen Leadframe mit dem Produktnamen XOB10. Das Produkt wird insbesondere für Radio Frequency Identification (RFID)-Systeme eingesetzt.

XOB10

RFID-Technologien werden für das kontaktlose Bezahlen und in ID-Dokumenten eingesetzt. Um die Sicherheit dieser Dokumente zu erhöhen, integrieren die Hersteller zusätzliche Schichten in die Sicherheitsausweise und Datenseiten von Dokumenten. Dazu gehören Hologramme und Folien. Um diese zunehmende Anzahl von Sicherheitsschichten in Dokumente einzubinden, benötigen Kartenhersteller extrem dünne Module.

Je dünner der Leadframe im Modul, desto sicherer das Endprodukt.

"Heraeus bietet den dünnsten Leadframe, der auf dem Markt erhältlich ist", sagt Klemens Brunner, Geschäftsführer von Heraeus Electronics. "Hersteller können das Produkt auch nutzen, ohne neue Anlagen in der Produktion einrichten zu müssen."

Der neue Leadframe von Heraeus erreicht eine Dicke von nur 35 Mikrometern. Das ist etwa halb so groß wie ein Blatt Papier.

Als einziges Unternehmen am Markt bietet Heraeus eine breite Palette von Produkten zur weiteren Erhöhung der Sicherheit von ID-, Kredit- und Zugangskarten. Dazu gehören Bonddrähte und nichtleitende Klebstoffe für die Modulverpackung. In eigenen Anwendungszentren in den USA, Europa und Asien kann Heraeus Electronics Technologien testen und Anwendungen auf spezifische Kundenbedürfnisse zuschneiden.

Mehr Informationen unter: herae.us/xob10

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