Heraeus Black Quartz HBQ® - Wafer

Heraeus Black Quartz eignet sich für verschiedene Anwendungen. Ein Beispiel sind Wafer.

HBQ® ist das ideale Material für Dummy-Wafer in Beschichtungsofenprozessen. Da HBQ Wafer den identischen Wärmeausdehnungkoeffizient (CTE) wie SiO2 Dünnschichten aufweisen, ist er hervorragend geeignet für TEOS oder andere SiO2-Beschichtungsprozesse.

Mit HBQ® Wafern profitieren unsere Kunden von einzigartigen Vorteilen:

• Verbesserte Haftung:
  Die abgeschiedene SiO2 Dünnschicht zeigt weniger Peel-Off vom Wafer und dadurch verringerte Partikelbildung im Prozess.
• Geringerer Reinigungsaufwand der Wafer:
  Aufgrund des optimalen CTEs benötigen HBQ® Wafer nur einen Bruchteil der Zeit für Reinigung und Wiederverwendung im Vergleich zu Silizium- oder SiC-Wafer.
  Dies führt zu einer Optimierung der Reinigungszyklen, die unseren Kunden einen wertvollen Nutzen bezüglich ihrer Gesamtbetriebskosten (Cost of Ownership) bietet.
• Verbesserte Prozesslaufzeiten:
  Aufgrund der geringeren Notwendigkeit zur Reinigung und der langen Einsatzzeit zwischen Aufbereitung der HBQ Wafer, können die HBQ Wafer zwischen den Abscheideprozessen im Waferboot verbleiben. Die eingesetzten Dummy-Wafer müssen nicht nach jedem Prozess entladen- und erneut beladen werden. Dadurch wird die Zeit zwischen zwei Prozessläufen verkürzt und letztlich der Durchsatz des Beschichtungsofens verbessert.
• Geringere Gesamtbetriebskosten (Cost of Ownership):
  Durch die oben genannten einzigartigen Vorteile von HBQ® Wafern, profitieren unsere Kunden durch geringere Gesamtbetriebskosten.

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unsere Experten oder lesen Sie mehr über HBQ®  hier !