Materialien für die nächste Generation der Leistungselektronik: Heraeus stellt neues Bondbändchen vor
07.07.2020: Heraeus Electronics hat heute die Erweiterung der Produktfamilie PowerCuSoft um ein Kupfer-Bondbändchen bekannt gegeben. Das Produkt ermöglicht es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen.