Engineering Services von Heraeus Electronics für LED-Hersteller: Neues Angebot im Applikationszentrum ermöglicht umfassende Simulationen und Analysen

Hanau, 25.09.17

Engineering Services für LED-Hersteller

Heraeus Electronics bietet LED-Herstellern in seinem hochmodernen Applikations- und Entwicklungszentrum in Hanau umfassende Engineering Services für die Entwicklung von LEDs (Light Emitting Diodes) und LED-Modulen an. Engineering Services von Heraeus Electronics ermöglichen es den Herstellern ihre Prototypen in einer Vielzahl von Szenarien zu simulieren und die Ergebnisse zu analysieren.

Mit den Engineering Services kombiniert Heraeus Electronics die Jahrzehnte lange Erfahrung als Materialhersteller mit den Möglichkeiten einer fortschrittlichen Testumgebung. Gemeinsam mit den Experten von Heraeus können LED-Hersteller ihre Prototypen und das Werkstoffverhalten testen, um das optimale Schaltungs- beziehungsweise Produktdesign zu bestimmen.

Applikationszentrum bietet optimale Testumgebung für LED-Hersteller

Im Applikationszentrum von Heraeus Electronics können zahlreiche Verfahren wie thermische Analysen, Metallographie oder Oberflächenanalysen durchgeführt werden, um mögliche Schwachstellen des Konstruktionsdesigns zu identifizieren. Ein optimiertes Simulationsverfahren in Kombination mit langjähriger Erfahrung im Bereich der Materialien ermöglicht die Bestimmung der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen. Darüber hinaus können aufwendige Qualifizierungstests wie Temperatur-Zyklus- und Temperatur-Schock-Tests bei Heraeus durchgeführt werden.

Heraeus Electronics bietet neben den Engineering Services auch ein einzigartiges Produktspektrum für LED-Anwendungen an. Dazu zählt u.a. das Dickfilm-Materialsystem Celcion zur Herstellung von elektronischen Schaltungen auf Aluminiumkühlkörpern, was zu einer ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit im thermischen Pfad von LED-Systemen führt. Außerdem verfügt Heraeus über ein umfangreiches Produkt-Portfolio aus leitfähigen Lotpasten, Adhesives und Sinterpasten, welche für die elektrische und thermische Anbindung von LED-Chips oder LED-Komponenten benötigt werden.

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