Heraeus Electronics und Mozaik Technology Ventures unterzeichnen globales Lizenzabkommen für fotostrukturierbare Dickfilmtechnologien

Hanau, 22.11.2017

Mozaiks Technologie ermöglicht Heraeus die Entwicklung neuer Dickfilmpasten für ultrafeine Eigenschaften, die Leistung verbessern und Miniaturisierung vereinfachen sollen

Dr. Frank Stietz, President Heraeus Electronics und Steve Muckett, Gründer und Managing Director von Mozaik Technology Ventures bei der Unterzeichnung des globalen Lizenzabkommens.

Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, hat eine Lizenzvereinbarung mit Mozaik Technology Ventures Limited, einem führenden Hersteller für superfeine Dickschichttechnologien, geschlossen. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird Heraeus Electronics zahlreiche fotostrukturierbare Dickschichttechnologien von Mozaik lizenzieren.

Die Partnerschaft mit Mozaik ermöglicht es Heraeus, das Lösungsangebot für Kunden zu erweitern, die elektronische Bauteile wie Sensoren, 5G-Hochfrequenz-Schaltkreise, kleinere passive elektronische Komponenten und Touchpanel-Displays herstellen. Der anhaltende Trend zu kleineren Elektronikbauteilen macht die Nutzung fortschrittlicher Materialien und Prozesstechnologien immer wichtiger. Die Technologie von Mozaik wird genutzt, um eine Plattform für Dickfilmpasten wie Silber-, Silber-Platin-, Silber-Palladium-, Gold- und Platin-Leitern und Keramik/Glas-Isolatoren für diese spezifischen Anwendungen zu schaffen.

„Wir haben bei Dickfilmmaterialien eine Entwicklung hin zu feineren Eigenschaften wie Leiter für feinste Linien festgestellt“, sagt Dr. Frank Stietz, President Heraeus Electronics. „Die Industrie muss die Nachfrage und die Anforderung hinsichtlich Miniaturisierung elektronischer Komponenten und mikroelektronischer Schaltkreise mit höherer Dichte erfüllen. Mit Mozaiks Produktlinien und Technologien werden wir neue Maßstäbe in der Leistungsfähigkeit setzen.“

Mit fotostrukturierbaren Dickfilmpasten von Heraeus Electronics können elektronische Komponenten und Schaltkreise mit Linien und Abständen unter 50 Mikrometern hergestellt werden. Aktuell sind mit herkömmlichen Dickfilmpasten 75 Mikrometer möglich. Derzeit werden aber die meisten Geräte in industriellem Maßstab mit 100 bis 150 Mikron gebaut.

„Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Heraeus Electronics, einem starken und zuverlässigen Lieferanten von Materialien für die Elektronikindustrie. Mit unseren Pasten wird Heraeus weitere Innovationen in der Industrie fördern“, sagt Steve Muckett, Gründer und Managing Director von Mozaik Technology Ventures. „Wir gehen davon aus, dass nun viele Hersteller von Komponenten auf Keramikbasis kostengünstige Lösungen einführen werden, die der Markt braucht.“

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