Primetime für die Leistungselektronik: Heraeus Electronics präsentiert das neue Metall-Keramik-Substrat Condura.prime

Hanau, 05.06.2018

Condura.prime ist das neue Metall-Keramik-Substrat von Heraeus Electronics
Layout by courtesy of Fraunhofer IISB
Condura.prime ist das neue Metall-Keramik-Substrat von Heraeus Electronics

Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der PCIM in Nürnberg das neue Metall-Keramik-Substrat Condura.prime (AMB-Si3N4) sowie die zugehörige Substratfamilie Condura.

E-Mobilität treibt die Nachfrage nach Leistungselektronik an

Das Premium-Produkt Condura.prime ist ein AMB-Siliziumnitrid-Substrat (Si3N4), das im Vergleich zu anderen Metall-Keramik-Substraten eine Vielzahl von Vorteilen bietet. Es ist mit ausgezeichneten mechanischen Eigenschaften ausgestattet, die eine hohe Biege- und Bruchfestigkeit gewährleisten. Darüber hinaus bietet Condura.prime eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und ist ideal für Leistungselektronikmodule in Automobil, Energie- und Traktionsanwendungen.

Leistungselektronische Module werden insbesondere für den wachsenden Markt der Elektromobilität benötigt. Mit einer zunehmenden Anzahl von Hybrid- und Elektrofahrzeugen erwartet die Industrie effiziente und zuverlässige leistungselektronische Komponenten zu niedrigen Kosten. Metall-Keramik-Substrate, die in allen elektrischen Antriebssträngen eingesetzt werden, spielen hier eine Schlüsselrolle.

Condura - eine neue Familie von Metall-Keramik-Substraten

Die Condura-Familie besteht aus Condura.classic (DCB-Al2O3), dem bewährten Standard für die Leistungselektronik, Condura.extra (DCB-ZTA) mit verstärkter mechanischer Stabilität zur Verbesserung der Modulzuverlässigkeit und Verarbeitbarkeit sowie dem Top-Produkt Condura.prime (AMB-Si3N4).

Services über das Produkt hinaus

Neben den Produkten der Condura-Familie bietet Heraeus attraktive Optionen und Dienstleistungen über das Produkt hinaus an. Um die Produktionsausbeute zu verbessern, Produktionsrisiken zu reduzieren und Reinigungsschritte zu vermeiden, können Condura-Substrate mit vorapplizierten, flussmittelfreien Lotdepots für die Chiplötung angeliefert werden. Dadurch wird die Anzahl der Prozessschritte für den Die-Attach um die Hälfte reduziert und der Lötprozess erheblich vereinfacht.

Heraeus Electronics ist nach IATF-16949-Standard als Lieferant für die Automobilindustrie zertifiziert und präsentiert sich als zuverlässige Second-Source für Metall-Keramik-Substrate. Engineering Services inklusive Simulation, Prototypen-Design und Herstellung sowie Tests und Analysen machen Heraeus Electronics zum Lösungsanbieter für alle Leistungselektronik-Anwendungen.

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