Neue Leistungselektronik für anspruchsvollen Einsatz in Hybrid- und Elektrofahrzeugen: Heraeus und Toshiba Materials stellen sich gemeinsam für die Entwicklung und Produktion von Siliziumnitrid-Keramiksubstraten auf

HANAU, 20. Februar 2019

Neue Leistungselektronik für anspruchsvollen Einsatz in Hybrid- und Elektrofahrzeugen: Heraeus und Toshiba Materials stellen sich gemeinsam für die Entwicklung und Produktion von Siliziumnitrid-Keramiksubstraten auf

Heraeus Electronics, ein führender Anbieter von Werkstofflösungen für die Halbleiterindustrie und Electronic-Packaging-Branche und Toshiba Materials wollen gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren. Diese werden in wichtigen und besonders anspruchsvollen Anwendungen der Hochleistungselektronik eingesetzt und sollen die wachsende Nachfrage nach effizienten, kostengünstigen und zuverlässigen leistungselektronischen Komponenten für Hybrid- und Elektrofahrzeuge decken.

Metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid besitzen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und hervorragende mechanische Eigenschaften. Daher werden diese insbesondere in Leistungsmodulen zur Wärmeableitung und Isolierung verwendet.

Beide Unternehmen bringen ihr umfangreiches Expertenwissen bei der Keramiksubstrat-Produktion, der Verbindung von Metall und Keramik, der Strukturierung und Oberflächenveredelung sowie beim Vertrieb zur besseren Versorgung des Marktes ein. Toshiba Materials stellt dabei die Metallkeramiksubstrate zur Verfügung, die von Heraeus Electronics je nach Kundenanforderung strukturiert und finalisiert werden. Toshiba Materials stellt weiterhin finalisierte Substrate auf etablierten Märkten zur Verfügung.

„Der europäische Markt fordert extrem zuverlässige und funktionsfähige Keramiksubstrate und wir sind davon überzeugt, dass Siliziumnitrid eine zukunftsweisende Lösung ist“, so Takao Shirai, Director of Toshiba Materials. „Europa ist sehr umweltbewusst und ein bedeutender Industriestandort für Kraftfahrzeuge und Leistungsmodule. Aus diesem Grund sehen wir ein großes Marktpotenzial für äußerst zuverlässige und hochfunktionale Metallkeramiksubstrate aus Siliziumnitrid, insbesondere auf dem europäischen und japanischen Markt.“

„Die Kooperation mit Toshiba Materials erweitert unser Condura Produktportfolio für metallkeramische Substrate und ermöglicht es uns, Condura.prime speziell als Produkt für Hochzuverlässigkeitsanwendungen anzubieten,” sagt Dr. Klemens Brunner, Leiter von Heraeus Electronics. „So können wir neue Lösungen deutlich schneller in den Markt einführen, agiler sein und schneller auf Trends reagieren.“ Das japanische Technologieunternehmen Toshiba Materials profitiert von einem globalen Kundenstamm und der lokalen Kundennähe von Heraeus Electronics.

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