Feinmetall-Bondbänder

Um Ihre hohe Produktqualität und -leistung bei geringen Materialkosten gewährleisten zu können, verhelfen Ihnen unsere hochreinen, feinen Bondbänder zum Erfolg.

Feinmetall-Bondbänder

Bondbänder sind die gebräuchlichste Verbindungsmethode für Mikrowellen und Hochfrequenz-Multi-Chip-Module (MCM). Bänder aus Edel- und Unedelmetallen weisen gute Wärmeableitung und einen geringen Scheinwiderstand (Impedanz) auf. Beim Bandbonden wird der sog. Skin-Effekt von HF-Signalen genutzt, der bewirkt, dass fast der gesamte Stromfluss auf der Oberfläche verläuft.

Heraeus fertigt Feinbänder aus Gold, Silber, Platin und Kupfer und auf technische Absprache auch aus anderen Metallen. Goldbondbänder eignen sich besonders gut für Hochleistungsanwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, z. B. für Mikrowellengeräte, und sie erfreuen sich auch bei Hochfrequenzanwendungen zunehmender Beliebtheit. Unsere Bänder werden kundenspezifisch nach genauen Spezifikationen hergestellt. Viele der für unsere Bänder verwendeten Materialien können auch mit anderen Metallen plattiert werden.

Die hohe, kontrollierte Reinheit und exakt bestimmte Dotierungen bilden die Basis für die Herstellung von Bändern mit hochpräzisen Abmessungen, mechanischen Eigenschaften und dem nötigen Loopverhalten. Für optimale Ergebnisse werden Vorstufenmetalle mit einer hohen Reinheit von 99,999 % mit anderen Substanzen dotiert.

Heraeus Feinmetall-Bondbänder weisen homogene chemische Zusammensetzung, stabile mechanische Eigenschaften und saubere, glatte Oberflächen auf. Diese Produkte können Ihnen bei der Lösung der Schwierigkeiten im Hinblick auf Thermomanagement, Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung helfen.

Heraeus-Feinbondbänder aus Gold, Silber, Platin oder Kupfer sind möglicherweise die Lösung, nach der Sie schon immer gesucht haben.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

  • Vielfältiges Sortenspektrum, sodass Sie genau das richtige Produkt für Ihre Anwendung finden
  • Breites Sortiment an Packaging-Optionen, die Ihre Spulanforderungen erfüllen und Ihre Produktivität steigern
  • Hohe Maßgenauigkeit
  • Homogene chemische Zusammensetzung
  • Saubere, glatte Oberflächen
  • Gute Wärmeableitung
  • Hohe Zuverlässigkeit und eine lange Nutzungsdauer, was mit allen gängigen Belastungs- und Stabilitätsprüfungen bestätigt wurde
  • Maßfertigung nach Ihren Spezifikationen

So unterstützen wir Sie:

  • Wir investieren in Ihren Erfolg, indem wir ständig Forschungsprojekte durchführen
  • Erfahrene Ingenieure und Entwickler bieten eine kundenspezifische Beratung, damit Sie die bestmöglichen Materialien und Technologien auswählen und ihre eigenen Produkte optimal entwerfen können
  • Umfassende Werkstoffprüfungen in unserem Technologiezentrum

Unsere Bondbänder eignen sich ideal für ein breites Anwendungsspektrum:

  • Mobile Kommunikation
  • Fernsehen
  • PC-Platinenreparatur
  • Mikrowellen- und Hochfrequenzgeräte
  • Leistungselektronik
  • Optoelektronik
  • Radartechnologie
  • Antennen
  • Mikroelektronik

Typische Abmessungen der Feinmetall-Bondbänder

Abmessungen der Feinmetall-Bondbänder
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