Kupfer zeichnet sich als Verbindungsmaterial durch hervorragende Leitfähigkeits- und Durchbrennstromwerte aus. Das ermöglicht prinzipiell die Verwendung dünnerer Drähte als im Falle der Verwendung von Aluminiumdraht - was eine bessere Wärmeableitung zur Folge hat. Zudem ist Kupfer ein mechanisch stabiles Metall, mit der Folge stärkerer Drahtverbindungen und hoher Loop-Steifigkeiten.
Heraeus bietet dicke Kupferbonddraht in drei Hauptvarianten an: PowerCu, PowerCu Soft und als Hybridmaterial CucorAl (aluminiumplattierter Kupferdraht). Alle diese Sorten sorgen für außerordentlich hohe Zuverlässigkeiten und ermöglichen besonders robuste Bondverbindungen, die folglich hohen Temperaturen und mechanischen Belastungen standhalten können. Sie eignen sich ideal zum Lösen folgender Herausforderungen: Thermomanagement, Notwendigkeit einer hohen Robustheit, Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung, Steigerung der Zuverlässigkeit. Sie ermöglichen das Energiemanagement in Hochspannungsmodulen und –systemen auch bei hohen Energiedichten und hohen Temperaturbelastungen.
Heraeus legt als Hersteller im Rahmen seines Kerngeschäfts ein besonderes Augenmerk auf dicke Bonddrähte verschiedener Materialien. Parallel dazu bieten wir auch Lot- und Sinterpasten, bondbare Substratmaterialien und andere Materialen für den Aufbau von Leistungselektronikprodukten an.
