Jede neue Generation elektronischer Geräte folgt dem generellen Trend fortschreitender Miniaturisierung. Das führt zu immer kleineren funktionalen Teilen und immer feineren Materialstrukturen. Gleichzeitig fordert die stete ökonomische Optimierung die Entwicklung kostengünstiger Lösungen, wie den Einsatz von Kupfer anstelle teurer Edelmetalle. Gleichzeitig erhöhen sich die Anforderungen an die Zuverlässigkeit.
Kupferbonddrähte von Heraeus sind in vielen Fällen eine gute Alternative zu teuren, aus Gold bestehenden Materialien. Mit feinsten Drahtdurchmessern (etwa: 0,6 mil/15 µm) eignen sie sich zum Aufbau sehr feiner Strukturen bzw. Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen. Durch das Hinzufügen von Legierungselementen zum blanken Kupferdraht oder durch die Verwendung von Kupferdraht mit CuPd/AFPC-Kern weisen unsere Bonddrähte eine verbesserte Zuverlässigkeit und eine sehr gute Bondfähigkeit auf. Bei vielen Anwendungen können Kupferbonddrähte sogar eine bessere Leistung und mehr Zuverlässigkeit bieten als Goldbonddrähte.
Kupferbonddrähte eignen sich hervorragend für das Bonden im Ball/Wedge-Verfahren, wobei stets eine reduzierende Schutzgasatmosphäre erforderlich ist. Auch eine Verarbeitung im Wedge/Wedge-Bondverfahren ist möglich.
Um Ihnen die Wahl der idealen Lösung zu erleichtern, können Heraeus-Spezialisten mit langjähriger Erfahrung Sie mit ihrem technischen Wissen und Anwendungs-Know-How unterstützen. Sie helfen Ihnen vor Ort bei der Auswertung und Qualifizierung, insbesondere bei komplexen Problemen und Konfigurationen. In unserem Anwendungs- und Technologiezentrum können wir Ihre Aufbauten direkt in der Anwendung testen. Mit Heraeus als qualifiziertem Partner sparen Sie Zeit und Geld und beschleunigen Ihre Entwicklungsprozesse.
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