Kupferbonddrähte

Legierte Kupferbonddrähte wurden ursprünglich als kostengünstige Alternative zu Golddrähten entwickelt, und haben sich als fortschrittliche, für zahlreiche Anwendungen geeignete technische Lösung etabliert. Sie sind ausgesprochen zuverlässig und eignen sich dank ihrer universellen Verarbeitbarkeit für das Bonden kleinster elektronischer Strukturen.

Kupferbonddraht

Jede neue Generation elektronischer Geräte folgt dem generellen Trend fortschreitender Miniaturisierung. Das führt zu immer kleineren funktionalen Teilen und immer feineren Materialstrukturen. Gleichzeitig fordert die stete ökonomische Optimierung die Entwicklung kostengünstiger Lösungen, wie den Einsatz von Kupfer anstelle teurer Edelmetalle. Gleichzeitig erhöhen sich die Anforderungen an die Zuverlässigkeit.

Kupferbonddrähte von Heraeus sind in vielen Fällen eine gute Alternative zu teuren, aus Gold bestehenden Materialien. Mit feinsten Drahtdurchmessern (etwa: 0,6 mil/15 µm) eignen sie sich zum Aufbau sehr feiner Strukturen bzw. Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen. Durch das Hinzufügen von Legierungselementen zum blanken Kupferdraht oder durch die Verwendung von Kupferdraht mit CuPd/AFPC-Kern weisen unsere Bonddrähte eine verbesserte Zuverlässigkeit und eine sehr gute Bondfähigkeit auf. Bei vielen Anwendungen können Kupferbonddrähte sogar eine bessere Leistung und mehr Zuverlässigkeit bieten als Goldbonddrähte.

Kupferbonddrähte eignen sich hervorragend für das Bonden im Ball/Wedge-Verfahren, wobei stets eine reduzierende Schutzgasatmosphäre erforderlich ist. Auch eine Verarbeitung im Wedge/Wedge-Bondverfahren ist möglich.

Um Ihnen die Wahl der idealen Lösung zu erleichtern, können Heraeus-Spezialisten mit langjähriger Erfahrung Sie mit ihrem technischen Wissen und Anwendungs-Know-How unterstützen. Sie helfen Ihnen vor Ort bei der Auswertung und Qualifizierung, insbesondere bei komplexen Problemen und Konfigurationen. In unserem Anwendungs- und Technologiezentrum können wir Ihre Aufbauten direkt in der Anwendung testen. Mit Heraeus als qualifiziertem Partner sparen Sie Zeit und Geld und beschleunigen Ihre Entwicklungsprozesse.

Kupferdraht... Eine funktionsfähige Alternative zu Gold

Bei vielen Anwendungen können Kupferbonddrähte die gleiche Leistung und Zuverlässigkeit bieten wie Goldbonddrähte. Vorteile von Kupferbonddrähten:

  • Erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Goldbondmaterialien
  • Ausgezeichnete thermische und elektrische Eigenschaften
  • In Durchmessern von nur 0,6 mil und von über 4,0 mil erhältlich, was den Einsatz in einem breiten Anwendungsspektrum ermöglicht

Die Zusammenarbeit mit Heraeus bietet Ihnen folgende Vorteile:

  • Genau die richtige, Ihren Anforderungen angepasste Lösung für Ihre Anwendung
  • Erweiterte Unterstützung durch Spezialisten: Unser engagiertes und globales Anwendungsteam besitzt umfassende Erfahrungen und Kenntnisse, um Sie unterstützen und zu neuen Anwendungen und Geräten beraten zu können
  • Beschleunigte Entwicklung dank Prüfmöglichkeiten in unserem betriebseigenen Technologiezentrum
  • Zwei Fabriken in sicheren Herkunftsstaaten bieten schnellen Zugang zu unseren Produktionsstandorten

Heraeus Kupfer-Feinstdrähte können aufgrund ihrer exzellenten mechanischen und elektrischen Eigenschaften in diversen High-End- und Fine-Pitch-Anwendungen eingesetzt werden:

Verbraucherelektronik und Computer:

  • Smartphones und Telefone
  • PCs
  • Tablets
  • Fernsehgeräte
  • Server und Systems
  • Bildgebende Geräte
  • Wearables
  • Sonstiges / RFID

Automobil-Bereich:

  • Karosserie
  • Sicherheit
  • Infotainment
  • Fahrgestell
  • Antrieb
  • Schutz

Sonstige Transportmittel:

  • Schiffe und Boote
  • Eisenbahn und Schienenfahrzeuge
  • Zweiradfahrzeuge

KommuniKation:

  • Drahtlos
  • Drahtgebunden
  • Satellit
  • NFC

Energie:

  • Erzeugung
  • Übertragung und Verteilung
  • Speicherung

Industrie

LED

Je nach Ihrem Anwendungsschwerpunkt können wir Ihnen verschiedene Bonddrähte mit hoher Zuverlässigkeit anbieten:

Blanker/legierter Kupfer-(Cu)-Draht:

  • Einfache Verformung (weicher als CuPd)
  • Bruchsichere Cu2O/CuO-Schicht
  • Zum Aufbrechen der brüchigen Oxidschicht ist Kraftaufwand erforderlich
  • Speziallegierung verbessert Zuverlässigkeit und Bondfähigkeit im Vergleich zu blankem Kupferdraht



Palladium-(Pd)-Beschichtung auf blankem Kupferdraht

  • Schützt Oberfläche vor Oxidation (verhindert die Bildung einer Oxidschicht)
  • Verbessertes zweites Bond mit Pd auf der Oberfläche – vereinfacht das Bonden
  • Verbesserte Zuverlässigkeit durch Pd-Beschichtung des FABs

CuPd+Flash-Au-Schicht auf blankem/legiertem Cu:

  • CuPd+Flash-Au-Schicht ermöglichte einen verbesserten Oberflächenschutz
  • Drahtoberfläche ist mit Flash-Au-Schicht weicher
  • Verbesserte Robustheit des zweiten Bonds durch Pd-Au auf der Oberfläche
  • Gold als Drahtbond-Verbindungslösung erwies sich als sehr stabil
  • Kern aus Kupferlegierung verbessert die Zuverlässigkeit und Bondfähigkeit im Vergleich zu blankem Kupferdraht
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