Condura®+
VERARBEITUNGS - PLUS

Processing Plus
  • Vorapplizierte Lotpaste
    • Der Lotpastendruck und die Flussmittelreinigung entfallen für Sie.
    • Sie erhalten volle Kontrolle über den Die-Attach-Prozess
    • Reduzierung von Produktionsausfällen
    • Prozessvereinfachung
    • Kein Lötstopp (Dimples oder Lötstoppmaske)

Lesen mehr dazu: Condura®+ alumina substrate mit pre-applied solder

  • Vorapplizierte Sinterpaste
    • Der Sinterpastendruck und die Trocknung entfallen für Sie.
    • Sie erhalten volle Kontrolle über den Die-Attach-Prozess
    • Reduzierung von Produktionsausfällen
    • Prozessvereinfachung
    • Kostenreduzierung

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