Condura®+
SERVICE - PLUS

Service Plus
  • Aufeinander abgestimmte Materialien
    Auswahl des passenden Verbindungsmaterials
  • Design
    Layout der leitenden Schichten, Chip- und Komponentenplatzierung
  • Thermische Simulation
    Simulation der Temperaturverteilung, z.B. für die Vorhersage von überhitzten Stellen
  • Prototyping
    • Modul-Prototyping und Aufbau metallkeramischer Substrat
    • Funktionale Prototypen zur Validierung metallkeramischer Substrate
  • Temperatur-Schock-Test
    Prüfung von Leistungsmodulen oder Aufbauten metallkeramischer Substrate
  • Test
    Prüfung von blanken oder aufgebauten metallkeramischen Substraten
  • Analyse
    • Fehleranalyse
    • Analyse von Funktionsoberflächen

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