Hochleistungsanwendungen und steigende Kundenerwartungen erhöhen die Anforderungen an Zuverlässigkeit, thermische Leistung und an die Haltbarkeit von Metallkeramiksubstraten. Thermische und mechanische Ausfälle an elektronischen Komponenten werden in erster Linie durch aufeinanderfolgende Ein- und Ausschaltzyklen verursacht. Um die Zuverlässigkeit zu maximieren, müssen die Ingenieure die optimale Kombination aus Materialverhalten und -eigenschaften ermitteln.
Siliziumnitrid (Si3N4) bietet hervorragende mechanische Eigenschaften (hohe Biegefestigkeit, hohe Bruchzähigkeit) und eine hohe Wärmeleitfähigkeit (> 80 W/m∙K). Die extrem hohe mechanische Widerstandsfähigkeit von Si3N4 ermöglicht das Löten mit dicken Cu-Schichten (bis zu 1000 µm) und führt zusätzlich zur Ableitung von Lastspitzen.
Dadurch entfallen für bestimmte Anwendungen die Trägerplatten. AMB-Si3N4 Substrate kombinieren beste mechanische Widerstandsfähigkeit mit exzellenten Eigenschaften zur Wärmeableitung bei sehr hohen Leistungsdichten. Optimale Ergebnisse und Zuverlässigkeit können durch den Einsatz von Silbersintern, des Die Top Systems (DTS®) und durch Cu-Bondtechnologie erreicht werden. So wird das volle Potenzial von Halbleitern (SiC, GaN) mit breitem Bandabstand (WBG) ausgeschöpft.
Aus unserem breiten Produktportfolio identifizieren wir für Sie die optimale Materialkombination: Metallkeramiksubstrate deren funktionale Oberflächen für Sintern, Löten und Bonden optimiert sind.
